[发明专利]功率半导体模块、功率半导体模块的制造方法和电力转换装置有效

专利信息
申请号: 201280008434.5 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN103370787A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 平光真二;越坂敦;樋熊真人;德田浩司;河原敬二 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/34;H01L25/18;H02M1/00;H02M3/155;H02M7/48
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 模块 制造 方法 电力 转换 装置
【权利要求书】:

1.一种功率半导体模块,其特征在于,包括:

电路体,其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件;

收纳所述电路体的盒;和

连接所述电路体和所述盒的连接部件,其中

所述盒包括:

第一散热部件和第二散热部件,其以夹着所述电路体的方式相对配置;

侧壁,其与该第一散热部件和该第二散热部件连接;和

中间部件,其形成在该第一散热部件的周围,并且与该侧壁连接,

所述中间部件形成有以朝向所述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。

2.如权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于:

在将所述侧壁与所述中间部件的连接部定义为第一连接部,并且将所述第一散热部件与所述中间部件的连接部定义为第二连接部时,形成于所述中间部件的突出部,为与连接所述第一连接部和所述第二连接部的线段的位置相比更向配置有所述电路体的一侧突出的形状。

3.如权利要求2所述的功率半导体模块,其特征在于:

所述突出部的顶点形成在连接所述第一连接部和所述第二连接部的线段的中间部。

4.如权利要求2所述的功率半导体模块,其特征在于:

所述突出部的顶点形成在与连接所述第一连接部和所述第二连接部的线段的中间部相比更靠近所述第一连接部的一侧。

5.如权利要求2所述的功率半导体模块,其特征在于:

所述突出部的顶点形成在与连接所述第一连接部和所述第二连接部的线段的中间部相比更靠近所述第二连接部的一侧。

6.如权利要求2所述的功率半导体模块,其特征在于:

所述第二连接部为所述第一散热部件的角部,

所述第一连接部为所述中间部件的角部。

7.如权利要求6所述的功率半导体模块,其特征在于:

当从所述第一散热部件的散热面投影时,形成于所述中间部件的突出部的投影部,为沿着用于形成所述第二连接部的角部的所述第一散热部件的相邻的两个边弯曲的形状。

8.如权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于:

所述中间部件的弯曲的部分被塑性变形。

9.一种功率半导体模块的制造方法,其特征在于:

所述功率半导体模块包括:

电路体,其具有半导体元件、通过焊锡与所述半导体元件的电极面连接的导体板;和

金属制的盒,所述盒包括:第一散热板,其与所述电路体的一个面相对;第二散热板,其与所述电路体的一个面的相反侧的另一个面相对;和中间部件,其连接所述第一散热板和所述第二散热板并且形成有用于将所述电路体插入的开口,其中

所述功率半导体模块的制造方法包括:

第一工序,其从所述盒的开口插入所述电路体;

第二工序,其以由所述第一散热板和所述第二散热板夹着所述电路体的方式使所述盒的所述中间部件的一部分变形;

第三工序,其使所述盒的所述中间部件的一部分进一步变形;和

第四工序,其对所述盒和所述电路体实施高温处理。

10.如权利要求9所述的功率半导体模块的制造方法,其特征在于:

所述功率半导体模块具有将所述第一散热板和所述第二散热板中的至少一个与所述电路体接合的绝缘性的片,

所述片通过所述第四工序的所述高温处理增加粘接力。

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