[发明专利]用于发光二极管（LED）发光的部件和方法

说明书

相关申请的交叉引用

这个申请涉及并且要求2011年2月7日提交的美国临时专利申请61/440,204的优先权，其内容通过引用的方式整体结合于此。

技术领域

这里披露的主题通常涉及用于发光二极管（LED）发光的部件、模块和方法。更具体地，这里披露的主题涉及用于增大从光发射器器件（诸如发光二极管（LED）或者LED芯片）提取的亮度的部件和方法。

背景技术

利用光发射器或者光发射器器件（诸如发光二极管（LED）或者LED芯片）的光电子器件在消费类电子产品中具有各种应用。例如，一个或者多个高亮度LED芯片可以被封装在表面贴装器件（SMD）壳体内，以用作受限空间应用中的光源，在该受限空间应用中热管理和尺寸可能是重要的。一些高亮度LED芯片可以被容纳在带引线塑料芯片载体（PLCC）中或者容纳在陶瓷基壳体或者衬底（例如，包括低温共烧陶瓷（LTCC）材料或者高温共烧陶瓷（HTCC）材料的壳体）之中或者之上。LED芯片和/或LED壳体可以被改进以用于显示器背光和汽车、标牌、建筑、个人和通用照明应用中的照明。用做封装在SMD壳体内的LED芯片的典型终端产品包括但不限于LED灯泡、商用/家用方向性照明、一般的室内/室外照明、商用显示器、室内橱柜显示器、用于照相机的闪光灯、零售和窗口显示器、应急照明和标志、家用器具和电视及汽车仪表盘。

LED部件的一个改进领域包括增加每个封装提取出的光量或者亮度。用于高亮度LED芯片的封装可包含用于增加每个LED芯片提取的光量的各种设计特征。用于增加封装亮度的设计特征例如可以包括：使用的磷光剂的类型、粘合LED芯片的方法和/或在壳体内围绕LED芯片的反射材料的选择。用于LED部件的其他改进领域包括：例如改进SMD壳体的热性质和/或最小化整体尺寸或者占位面积以当安装到外部电源时有效地利用空间的设计特征的并入。迄今为止，包括改进的凹部与封装比的封装在本领域中还没被赏识。

因此，仍存在对于克服或者减轻现有技术的光发射器器件部件、模块和方法的缺点的改进的光发射器器件部件、模块和方法的需要。

发明内容

根据这个公开，提供了发光二极管（LED）封装、模块和方法。因此，本公开的目的是提供改善了光提取和热效率的光发射器器件部件、模块和方法。

通过文中描述的主题而至少整体地或者部分地实现了这些和其他目的，如根据本公开可以变得显而易见的。

附图说明

下面参考附图，具体在说明书的其余部分中更详细地对本领域内普通技术人员阐述包括其最佳实施例的本主题的完全的和开放性的公开，其中：

图1A和1B分别示出了根据现有技术的光发射器器件部件的俯视图和侧视图；

图2A和2B分别示出了根据现有技术的光发射器器件部件的俯视图和侧视图；

图3A和3B分别示出了根据本主题的光发射器器件部件的俯视图和侧视图；

图3C和3D示出了根据本主题的代表性的光发射器器件部件的俯视图；

图4示出了根据本主题的光发射器器件部件的俯视图；

图5示出了根据本主题的光发射器器件部件的立体图；

图6A示出了沿图4的线6-6截取的光发射器器件部件的截面图，以及图6B示出了光发射器器件部件的另一个实施例的截面图；

图7示出了根据本主题的光发射器器件部件的底部立体图；

图8示出了沿图4的线8-8截取的光发射器器件部件的截面图；

图9示出了根据本主题的光发射器器件部件的热元件和电元件的俯视图；

图10示出了根据本主题的光发射器器件部件的分解图；以及

图11A和11B示出了根据本主题的光发射器器件部件的其他实施例的截面图。

具体实施方式

现在将详细地参考文中的主题的可能方面或者实施例，其一个或者多个实例显示在图中。每个实例被提供用来解释该主题并且不是作为限制。实际上，作为一个实施例的部分而示出或者描述的特征可被用在另一个实施例中以产生另外的实施例。文中披露和预想的主题旨在覆盖这种修改和变更。