[发明专利]晶片级发光二极管封装件及制造此的方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管封装件及其制造方法，尤其涉及晶片级发光二极管及制造此的方法。

背景技术

发光二极管具有可以实现轻薄短小化,且节省能源和寿命能够长时间维持的优点。因此，发光二极管被利用为包括手机在内的各种显示装置的背面光源，由于贴装有发光二极管的发光二极管封装件能够呈现具有较高的显色性的白色光，因此代替诸如荧光灯等的白色光源而应用于一般照明中。

以往，通常将个别发光二极管芯片贴装到具有电极（lead electrode）的封装件，利用键合引线连接发光二极管芯片和电极，利用包封材料包封发光二极管芯片，由此形成发光二极管封装件。

根据上述现有技术的发光二极管封装件制造方法由于单独处理发光二极管芯片，因此在制造大量的发光二极管封装件时，需要花费较多的时间和费用，所以生产率较差。尤其，在贴装发光二极管芯片之后，再次形成键合引线，因此发光二极管封装件的制造工艺比较复杂。而且，利用毛细管的引线键合工艺需要用于移动毛细管（capillary）的空间，因而对小型化封装件大小方面造成制约，而且容易因引线的键合不良或断线等引起封装件的不良。

最近，随着用于生长外延层的生长基板的大小从2英寸变大到4英寸，乃至变大到6英寸，在一个生长基板上制造的发光二极管芯片达到数千个至数万个。因此，更加要求利用这种发光二极管芯片迅速地制造大量的发光二极管封装件，然而上述现有技术难以满足这种要求。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的问题在于提供一种使工艺简单化而适于大量生产的发光二极管封装件及其制造方法。

本发明所要解决的又一问题在于提供一种适于小型化的发光二极管封装件及其制造方法。

本发明所要解决的又一问题在于提供一种结构稳定的发光二极管封装件及其制造方法。

本发明所要解决的又一问题在于提供一种适于呈现混色光尤其白色光的发光二极管封装件及其制造方法。

技术方案

根据本发明的一个形态的发光二极管封装件制造方法包括：在第一基板上形成多个半导体层叠结构体，且各个所述半导体层叠结构体包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及夹设于所述第一导电型半导体层与第二导电型半导体层之间的活性区域；准备第二基板，该第二基板具有对应于所述多个半导体层叠结构体而排列的第一电极和第二电极；将所述多个半导体层叠结构体结合到所述第二基板；在进行所述结合之后，将所述第一基板及所述第二基板分割为多个封装件。

根据本发明，在晶片级上将多个半导体层叠结构体结合到第二基板，因而可简单化芯片键合工艺，且可大幅减少作业时间。

所述第二基板可以是Si、AlN、Sic、陶瓷、金属印刷电路基板、金属基印刷电路基板、有机印刷电路基板等，但并不局限于此。

所述方法还可包括在各个所述半导体层叠结构体的第一导电型半导体层及第二导电型半导体层上分别形成第一凸点及第二凸点。通过将所述第一凸点及第二凸点键合到所述第一电极及第二电极，从而所述多个半导体层叠结构体可结合到所述第一电极。

在几个实施例中，还可包括形成覆盖所述多个半导体层叠结构体的底部填充胶。所述第一凸点及第二凸点贯穿所述底部填充胶。为了对由半导体层叠结构体发出的光进行波长变换，所述底部填充胶可包括荧光体。而且，所述底部填充胶可以缓和第一基板与第二基板之间的热膨胀系数之差，且有助于结合第一基板和第二基板。为此，所述底部填充胶可包括用于调节热膨胀系数和/或弹性系数的填充剂。

形成所述底部填充胶的方法可包括：在所述第一基板上形成覆盖所述多个半导体层叠结构体的半固化（B-stage）底部填充胶；在将所述第一凸点及第二凸点键合到所述第一电极及第二电极期间，使所述半固化底部填充胶固化。所述底部填充胶材料可在所述第一基板上利用旋压覆盖（Spin coat）或层压等方法进行涂布，此后在所述第一基板上变成半固化状态。

另外，在进行所述结合之后，可以形成覆盖所述第一基板的后表面的波长变换器。所述波长变换器可形成为在分割所述第一基板之后覆盖所述第一基板的侧面。进而，在分割所述第一基板之后，分割区域下方的所述底部填充胶的一部分被部分去除，所述波长变换器还可形成为覆盖所述底部填充胶被部分去除而暴露的侧面。