[发明专利]电子元器件模块及电子元器件单元

说明书

技术领域

本发明涉及将电子元器件元件倒装芯片安装于基板上而得到的电子元器件模块，更具体而言，涉及对基板和电子元器件元件的接合结构上追加了改良后的电子元器件模块。

此外，本发明涉及适用于在所述电子元器件模块中所使用的电子元器件单元。

背景技术

近年来，伴随着电子机器的小型化、高性能化，要求对半导体等的电子元器件元件的基板进行高密度的安装。作为对应于此要求的方法，倒装芯片安装被广泛使用。该倒装芯片安装一般是指在电子元器件元件一侧设置焊料凸点，利用回流使电子元器件单元与基板焊料接合，且为了进一步加强接合力，在基板和电子元器件单元之间填充树脂。

由此，对于将电子元器件单元倒装芯片安装于基板上而得到的电子元器件模块，经常能利用回流焊料而被安装到更大的安装基板上。然而，在将电子元器件模块安装到安装基板的情况下，由于回流加热，接合基板和电子元器件单元的焊料会发生再熔融，发生熔融的焊料会沿着电子元器件单元和基板的接合面流出，有可能会与相邻的其他的焊料凸点发生电短路。

在专利文献1（日本专利特开2004-47637号公报）中公开了防止上述问题的电子元器件模块。

图8中示出了专利文献1中所公开的电子元器件模块（半导体封装）400。

电子元器件模块400具有基板101。在基板101的主面上形成有多个基板电极102。此外，除了基板电极102部分以外，在基板101的主面上还形成了焊料抗蚀剂103。

另外，电子元器件模块400具有电子元器件单元（半导体单元）104。在基板104的主面上形成有多个焊盘电极105。此外，除了焊盘电极105部分以外，在基板105的主面上还形成了绝缘膜106。然后，在绝缘膜106上形成了突起状的焊料坝106a以使其包围住焊盘电极105。焊料坝106a在将电子元器件模块400安装到安装基板（未图示）时，起到防止熔融后的焊料流出的功能。

然后，通过将设置在焊盘电极105上的焊料凸点109与基板101的基板电极102的相接合，从而将电子元器件单元104倒装芯片安装于基板101上。

而且，电子元器件模块400中，为了增大基板101和电子元器件单元104之间的接合强度，在基板101和电子元器件单元104之间填充了树脂110。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-47637号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，上述的现有的电子元器件模块400中存在以下的问题。

即，由于为了在电子元器件单元104的绝缘膜106上形成用于防止焊料流出的突起状的焊料坝106a，因此，需要一定程度的大面积，在近年来的要求小型化、高密度化的电子元器件模块中，存在如下问题：即，无法确保用于在绝缘膜106上形成焊料坝106a的面积。

此外，一般较多的情况是在电子元器件单元104上形成的绝缘膜106由SiN等形成，但是，由SiN等所构成的绝缘膜106及焊料坝106a有弹开该焊料的倾向，因此，存在如下问题：即，熔融后的焊料凸点109的焊料不会留在绝缘膜106上，而是很容易越过焊料坝106a而流出。因而，会产生如下问题：即，会有越过焊料坝106a而流出的焊料与相邻的焊料凸点9发生电短路的情况。

此处，本发明的目的在于提供一种具有即使在狭小的间距中形成焊料凸点、也能够防止焊料流出的结构的电子元器件模块。

解决技术问题所采用的技术方案

作为一种方法，本发明的电子元器件模块具有如下结构：即，在形成有多个基板电极的基板上，具有多个焊盘电极的电子元器件单元以所述基板电极和所述焊盘电极相对的方式进行配置，基板电极和焊盘电极通过焊料凸点进行电连接，在该电子元器件模块中，具有：柱状电极，该柱状电极形成于焊盘电极上；焊盘凸点，该焊盘凸点形成于柱状电极的前端；以及环状电极，该环状电极以包围柱状电极的方式形成于焊盘电极上。利用相关结构，本发明的电子元器件模块能够确实防止焊料的流出。

另外，优选环状电极以从焊盘电极表面突出的方式来形成。在此情况下，能够提高防止焊料流出的功能。

此外，在基板和电子元器件单元之间，也可填充树脂。在此情况下，能够增强基板和电子元器件单元的接合强度。

此外，环状电极的高度比柱状电极的高度要高，环状电极也可与基板电极相抵接。在此情况下，柱状电极及焊料凸点被环状电极完全包围，能够完全防止焊料的流出。