[发明专利]电子元器件模块及电子元器件单元有效
| 申请号： | 201280005003.3 | 申请日： | 2012-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103299410A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 南匡晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 模块 单元 | ||
1.一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有以下结构：即，在形成有多个基板电极的基板上，具有多个焊盘电极的电子元器件单元以所述基板电极和所述焊盘电极相对的方式进行配置，所述基板电极和焊盘电极通过焊料凸点进行电连接，其特征在于，所述电子元器件模块包括：
柱状电极，该柱状电极形成于所述焊盘电极上；
焊盘凸点，该焊盘凸点形成于所述柱状电极的前端；以及
环状电极，该环状电极以包围所述柱状电极的方式形成于所述焊盘电极上。
2.如权利要求1中所述的电子元器件模块，其特征在于，
所述环状电极以从所述焊盘电极的表面突出的方式来形成。
3.如权利要求1或者2中所述的电子元器件模块，其特征在于，
在所述基板和所述电子元器件单元之间填充了树脂。
4.如权利要求3中所述的电子元器件模块，其特征在于，
所述环状电极的高度比所述柱状电极的高度要高，所述环状电极与所述基板电极相抵接。
5.如权利请求4中所述的电子元器件模块，其特征在于，
除了由所述焊盘电极、所述环状电极、以及所述基板电极所构成的空间以外，在所述基板和所述电子元器件单元之间填充了树脂。
6.如权利请求1至5中所述的任一电子元器件模块，其特征在于，
在所述基板电极上，至少设置所述柱状电极及所述环状电极之中的一个。
7.一种电子元器件单元，其特征在于，具有
电子元器件主体，该电子元器件主体具有安装面；
多个焊盘电极，该多个焊盘电极形成于所述安装面上；
柱状电极，该柱状电极形成于所述焊盘电极上；
焊料凸点，该焊料凸点形成于所述柱状电极的前端；以及
环状电极，该环状电极以包围所述柱状电极的方式形成在所述焊盘电极上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
