[发明专利]用于处理基片的设备和方法

说明书

技术领域

本发明的示例性实施例大体地涉及用于处理基片的设备和方法。更具体地，本发明的实施例涉及能够处理带框的基片的端部操纵器抓取机构。

背景技术

诸如带框组装件的带框组装件可在基片切割过程、晶片焊接过程期间以及在基片的装运和储存期间用于支撑基片。通常，带框组装件包括框架和横跨框架延伸的支撑膜。可将基片(例如，半导体晶圆)安装在支撑膜上并使用粘着材料将其保持在适当位置。此后，可在基片被安装在支撑膜上时对基片进行加工。为了提升生产量并使形成在基片上的装置的成本降低，基片的尺寸通常被增大。随着基片变大，能够支撑此类基片的框架的尺寸和重量通常也增大。例如，能够支撑300mm硅晶圆的带框组装件的重量可达到至少500克。不幸的是，当试图使用传统的端部操纵器技术夹住、释放、移动或以其它方式处理带框组装件时，带框组装件的增大的尺寸和重量可能带来问题。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供一种用于处理基片的设备和方法。在一个实施例中，一种用于端部操纵器的抓取机构可包括被配置以被耦合至操纵器主体的抓取构件。抓取构件可包括抓取器，并且其可远离操纵器主体的第一端部沿第一方向朝向操纵器主体的第二端部移动。抓取构件的第一部分可基于抓取构件在第一方向上的移动而沿着第一行进路径相对于操纵器主体移动。抓取机构还可以包括可操作地被耦合至抓取构件的抓取导引件。该抓取导引件可被配置来基于抓取构件在第一方向上的移动而引导抓取构件的第二部分沿着第二行进路径移动。另外，抓取构件和抓取导引件可被配置成使得抓取器可基于第一和第二部分沿着第一和第二行进路径的移动而沿着第一接合路径移动至第一接合位置。第一接合路径可以远离操纵器主体的近侧且朝向与操纵器主体相邻的保留区域延伸。在第一接合位置，抓取器可被配置以与放置在保留区域内的物体接合。

在另一个实施例中，一种可操作以处理放置在与其相邻的保留区域内的基片的端部操纵器可包括操纵器主体和上述示例性的抓取机构。因此，当抓取器在第一接合位置时，基片可保留在保留区域内。

在另一个实施例中，一种可操作以处理放置在与其相邻的保留区域内的基片的端部操纵器可包括操纵器主体和被耦合至操纵器主体且可沿着第一轴移动的抓取构件。端部操纵器可以进一步包括被配置来基于抓取构件沿着第一轴的移动而使抓取构件围绕第二轴旋转至第一接合位置的抓取导引件。第二轴可被布置在相对于第一轴成大于0度且小于180度的角度处。抓取构件和抓取导引件可被配置成使得抓取器可基于抓取构件的移动而沿着第一接合路径移动至第一接合位置，使得基片可保留在保留区域内。

在另一个实施例中，一种处理基片的方法可包括将端部操纵器布置在基片上方。将端部操纵器的抓取构件远离端部操纵器主体的第一端部且朝向端部操纵器主体的第二端部沿第一方向移动。在本实施例中，移动抓取构件可包括沿着第一接合路径将抓取器移动至第一接合位置，使得当抓取器在第一接合位置时，基片可被保留在保留区域内。

附图说明

图1和2分别为顶视和侧视的平面图，示意性地图示根据一个实施例的具有抓取机构的端部操纵器；

图2A和2B为根据一些实施例沿图2所示的线IIA-IIA的导柱的剖面图；

图3示意性地图示根据一个实施例的图1所示的抓取机构的一部分的顶视平面图；

图4为示意性地图示图3所示的抓取机构的侧视平面图；

图5为示意性地图示图4所示的状态抓取构件位于抓取支架内的侧视平面图；

图6和7为示意性地图示使用结合图3到5示例性地描述通过使用抓取机构与带框组装件接合的方法的一个实施例的侧视平面图；

图8为示意性地图示使用结合图3到5示例性地描述通过使用抓取机构与带框组装件接合的方法的另一个实施例的侧视平面图；

图9和10分别为顶视和侧视平面图，示意性地图示根据一个实施例的具有多个抓取机构的端部操纵器；

图11为图示被插入基片卡盒的图9和10显示的端部操纵器的侧视平面图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。在此，本发明的示意性实施例及说明用于解释本发明，但是不能认为是对本发明的限定。