[发明专利]聚碳酸酯树脂粒料的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯树脂粒料的制造方法，更具体地涉及制造聚碳酸酯树脂粒料的方法，该聚碳酸酯树脂粒料的氯化合物等杂质含量极少，树脂劣化少，不发生泛黄，粒料外观良好，可在无树脂添加剂的情况下使用。

背景技术

聚碳酸酯树脂作为通用工程塑料，透明性、耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性等优异，因为该优异的特性，在电气、电子、办公自动化设备部件、机械部件、车辆用部件等广泛领域中使用。

在电气电子设备中，作为部件使用硅晶片、光盘基板、数据存储用硬盘、光存储光盘、IC芯片、LCD用高功能基板玻璃等各种电气电子设备部件。在电气电子设备的制造中，为了将这些部件组装并供给生产线，需要运输、转送这些部件，因此使用运送用箱，作为其材料，迄今使用聚碳酸酯树脂等各种热塑性树脂。

近年来，电气电子设备部件随着为了高性能化而微细化、高密度化、高集成化，在制造环境、保管和移动中产生、接触的污染物质对电气电子设备制品的成品率、品质、可靠性产生很大影响，随着电气电子设备部件的微细化、高密度化和高集成化的进展，需要更高的清洁度。

聚碳酸酯树脂，尤其利用芳香族二羟基化合物与光气在二氯甲烷（即亚甲基氯）溶剂中反应的所谓界面聚合法获得的聚碳酸酯树脂中含有二氯甲烷和其他氯化合物，虽然为少量，另外，这些氯化合物在熔融时分解，产生酸性物质。通过从聚碳酸酯树脂中去除这些污染源物质，预期会提高使用其的运送用箱的可靠性。

为了解决与聚碳酸酯树脂有关的此类问题，已知有在熔融挤出时添加水以去除杂质的方法（例如参照专利文献1），此外，专利文献2中提出了使添加的水发泡的方法。然而，仅仅利用这些方法，在其清洁度要求高水平的运送用箱等中，清洁度称不上是充分的，此外期望有效制造具有高水平清洁度的聚碳酸酯树脂成型材料的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平5-48162号公报

专利文献2：日本特许第3776746号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是鉴于上述现有技术的问题而提供一种制造聚碳酸酯树脂粒料的方法，该粒料的氯化合物等杂质含量极少，树脂劣化少，不发生泛黄，粒料外观良好，可在无树脂添加剂的情况下使用。

用于解决问题的方案

本发明人为了达成上述课题，反复深入研究，结果发现，使用特定的比表面积和粒径的聚碳酸酯树脂，通过将各特定的非活性气体处理工序、水注入工序、减压抽吸工序、冷却工序、切割工序、熟化工序组合，可以获得迄今不能达成的极低水平杂质含量的聚碳酸酯树脂粒料，从而完成了本发明。

即，根据本发明的第一发明，提供了一种聚碳酸酯树脂粒料的制造方法，其特征在于，其为由含有微量二氯甲烷的聚碳酸酯树脂制造二氯甲烷含量减少了的聚碳酸酯树脂粒料的方法，包括以下工序：

1)作为含有微量二氯甲烷的聚碳酸酯，使用比表面积为0.008m²/g以上、且50质量%以上具有200~2000μm的粒径的粉粒体形状的聚碳酸酯树脂；

2)使粉粒体形状的聚碳酸酯树脂在氧浓度为3体积%以下的非活性气体氛围中落下、移动50cm以上的非活性气体处理工序；

3)将经过了非活性气体处理的粉粒体形状的聚碳酸酯树脂供给到排气式挤出机中，在混炼区中，注入相对于100质量份聚碳酸酯树脂为0.1~2重量份的电导率为30μS/cm以下的水的工序；

4)通过使设置于挤出机的水注入部的下游侧的排气口处于减压状态进行抽吸，从而从熔融状态的树脂中将二氯甲烷与上述水一起抽吸去除，并且将树脂中的水分浓度调节为10~200ppm的工序；

5)将从挤出机的模头挤出的线料状的熔融树脂导入到电导率为30μS/cm以下的水中进行冷却的工序；

6)在70℃~130℃的范围切割线料，获得含有10~200ppm水分的粒料的工序；

7)通过将所得的含有10~200ppm水分的粒料在湿润气氛下放置使之进一步含水，将含水率调节为超过粒料原来的含水率且1300ppm以下的熟化工序。

另外，根据本发明的第2发明，提供了一种聚碳酸酯树脂粒料的制造方法，其特征在于，在第1发明中，进一步进行对经过熟化工序获得的含水状态的粒料进行干燥的干燥工序。