[发明专利]聚碳酸酯树脂粒料的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280000639.9 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN102781640A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 田尻敏之;吉国道生 申请(专利权)人: 三菱工程塑料株式会社
主分类号: B29B9/06 分类号: B29B9/06;B29B9/16;C08G64/40;C08J7/02;B29K69/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚碳酸酯 树脂 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,其为由含有微量二氯甲烷的聚碳酸酯树脂制造二氯甲烷含量减少了的聚碳酸酯树脂粒料的方法,包括以下工序:

1)作为含有微量二氯甲烷的聚碳酸酯,使用比表面积为0.008m2/g以上、且50质量%以上具有200~2000μm的粒径的粉粒体形状的聚碳酸酯树脂;

2)使粉粒体形状的聚碳酸酯树脂在氧浓度为3体积%以下的非活性气体氛围中落下、移动50cm以上的非活性气体处理工序;

3)将经过了非活性气体处理的粉粒体形状的聚碳酸酯树脂供给到排气式挤出机中,在混炼区中,注入相对于100质量份聚碳酸酯树脂为0.1~2质量份的电导率为30μS/cm以下的水的工序;

4)通过使设置于挤出机的水注入部的下游侧的排气口处于减压状态进行抽吸,从而从熔融状态的树脂中将二氯甲烷和上述水一起抽吸去除,并且将树脂中的水分浓度调节为10~200ppm的工序;

5)将从挤出机的模头挤出的线料状的熔融树脂导入到电导率为30μS/cm以下的水中进行冷却的工序;

6)在70℃~130℃的范围切割线料,获得含有10~200ppm水分的粒料的工序;

7)通过将所得的含有10~200ppm水分的粒料在湿润气氛下放置使之进一步含水,将含水率调节为超过粒料原来的含水率且1300ppm以下的熟化工序。

2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,其进一步进行对经过熟化工序获得的含水状态的粒料进行干燥的干燥工序。

3.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,用非活性气体处理粉粒体形状的聚碳酸酯树脂时,以落下状态供给粉粒体,从下方以相对于粉粒体为逆流的方式供给非活性气体。

4.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,使排气式挤出机的机筒中的氧浓度为3体积%以下。

5.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,注入水的混炼区是树脂的充满区域,树脂压力为0.5~10MPa的范围。

6.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,挤出机的减压部中树脂充满率为5~30体积%的区域的长度为8.0D以上,其中D为挤出机的机筒内径。

7.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂粒料的制造方法,其特征在于,用于冷却线料的水的温度为30~90℃。

8.一种聚碳酸酯树脂粒料,其通过权利要求1所述的制造方法制造。

9.一种电气电子设备部件运送用箱,其使用权利要求8所述的聚碳酸酯树脂粒料。

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