[实用新型]一种音频放大器中功率器件温度检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体涉及一种适用于大型音箱的音频放大器中，功率器件温度检测装置。

背景技术

在音频放大器中，特别是大功率音频放大器中，功率器件(含功率放大部分和电源部分)的热设计与管理显得犹为重要，通常的器件过热保护方式一般是检测散热器温度的方法来实现，这种方法热阻太大，温度响应迟缓，在被检测元件温度急剧升高时无法起到应有的保护作用。

常用的半导体功率器件(以TO-247封装为例)，半导体功率器件温度要传至温度检测元件需经过以下路径：管芯至引线架，引线架经绝缘垫至散热器，散热器至温度检测元件外壳，最后由温度检测元件的金属外壳传导至温度检测元件，实现温度检测。假设所有元件安装缝隙为零(不考虑填充缝隙的导热硅脂热阻)，整个热传导路径中有数个明显较大的热阻串联。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述不足，提供一种音频放大器中功率器件温度检测装置，其特征在于，其包括温度检测元件和一长条状柔性PCB电路板，其中温度检测元件直接焊接在所述柔性PCB电路板上。

所述的柔性PCB电路板通过焊接，固定在半导体功率器件的引线架上。

所述的柔性PCB电路板由高导热耐高温材料构成。

所述的柔性PCB电路板为双面结构。

采用传统方法设计的温度保护电路，限值设定在70度，在功率器件功耗急剧上升(接纯电阻负载，正弦波满载测试)时，由于功率器件至温度检测元件热传导路径中热阻较大，导致保护电路来不及动作，功率管已经过热损坏，如果大幅降低限值的话，产品正常使用过程中也容易导致过热保护启动故不可取。采用本发明的方法设计保护电路，限值设定在120度，同样的测试条件，检测元件能快速检测到管芯温度使得保护电路可靠动作。

本实用新型的有益效果是：将温度检测元件直接焊接在一块柔性PCB上，柔性PCB由高导热耐高温材料制成，为双面结构，PCB另一面直接焊接在半导体功率器件的引线架上，使得管芯到温度检测元件热传导路径中热阻大减，其中热阻最大的元件仅是柔性PCB。从而大大提高了对功率器件的温度管理能力，同时使得系统可靠性也得到提高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

其中：1.半导体功率器件 2.柔性PCB电路板 3.温度检测元件

4.引线架

具体实施方式

实施例：参见图1，本实施例提供的一种音频放大器中功率器件温度检测装置，其特征在于，其包括温度检测元件3和一长条状柔性PCB电路板2，其中温度检测元件3直接焊接在所述柔性PCB电路板2上。

所述的柔性PCB电路板2通过焊接，固定在半导体功率器件1的引线架4上。

所述的柔性PCB电路板2由高导热耐高温材料构成。

所述的柔性PCB电路板2为双面结构。

采用传统方法设计的温度保护电路，限值设定在70度，在功率器件功耗急剧上升(接纯电阻负载，正弦波满载测试)时，由于功率器件至温度检测元件热传导路径中热阻较大，导致保护电路来不及动作，功率管已经过热损坏，如果大幅降低限值的话，产品正常使用过程中也容易导致过热保护启动故不可取。采用本发明的方法设计保护电路，限值设定在120度，同样的测试条件，检测元件能快速检测到管芯温度使得保护电路可靠动作。

但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非用以局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围内。