[实用新型]一种带有热敏电阻的半导体器件组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及带有热敏电阻的半导体器件组合领域。

背景技术

传统通过测试温度对风机转速控制方法是在半导体器件组合中单独增加热敏电阻或者温度芯片测试温度，生产成本高。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供同样的风机转速控制效果，但降低成本，合理利用资源。

实现本实用新型的技术方案如下：

一种带有热敏电阻的半导体器件组合，组合器件由热敏电阻半导体、用于接收半导体信号的数字控制器、脉宽调制装置及风机转速控制器组成，热敏电阻半导体与数字控制器连接，数字控制器与脉宽调制装置连接，脉宽调制装置与控制风机连接。

本实用新型的优点在于：

1.风机转速控制效果好；

2.成本较低，操作的简便性，使该实用新型的使用成本较低。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

参照图1所示本实用新型的的结构示意图。包括该组合器件由热敏电阻半导体1、用于接收半导体信号的数字控制器2、脉宽调制装置3及风机转速控制器4组成，热敏电阻半导体1与数字控制器2连接，数字控制器2与脉宽调制装置3连接，脉宽调制装置3与控制风机4连接。

热敏电阻半导体1的型号为MZ73，将采集的温度通过传送信号传送到数字控制处理器2，数字控制器2收到传送信号后，对信号进行处理，并向脉宽调制器3发出信号，脉宽调制器3收到数字控制器2发出的信号后，对风机转速控制器4进行温度控制。

上述实施例是用于说明或解释本实实用新型，而不是对本实用新型的限制，在本实用新型的权利要求书以及说明书的构思前提下进行改进，都属于本实用新型权利要求书的保护范围。