[实用新型]一种带有热敏电阻的半导体器件组合有效
| 申请号： | 201220747292.1 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203130567U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 贾辰东;宋波;高彦 | 申请（专利权）人： | 雷诺士（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | F04D27/00 | 分类号： | F04D27/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 热敏电阻 半导体器件 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有热敏电阻的半导体器件组合，其特征在于：该组合器件由热敏电阻半导体（1）、用于接收半导体信号的数字控制器（2）、脉宽调制装置（3）及风机转速控制器（4）组成，热敏电阻半导体（1）与数字控制器（2）连接，数字控制器（2）与脉宽调制装置（3）连接，脉宽调制装置（3）与控制风机（4）连接。
2.根据权利要求2所述的半导体器件组合，其特征在于：热敏电阻半导体（1）的型号为MZ73。
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