[实用新型]一种互感器铁芯片叠装装置有效
| 申请号： | 201220743369.8 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203026313U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 瘳小华;谢祥川 | 申请（专利权）人： | 重庆博森电气（集团）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/245 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 周韶红;李玉州 |
| 地址： | 401336 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 互感器 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种互感器铁芯片叠装装置，其特征在于：所述互感器铁芯片叠装装置包括底板，底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁，底板中部垂直设置有第三角铁，第三角铁与第一角铁平行，并与第二角铁垂直；所述底板上还具有两个平行的椭圆孔，该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定；与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。
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