[实用新型]一种互感器铁芯片叠装装置有效

专利信息
申请号: 201220743369.8 申请日: 2012-12-29
公开(公告)号: CN203026313U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 瘳小华;谢祥川 申请(专利权)人: 重庆博森电气(集团)有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245
代理公司: 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人: 周韶红;李玉州
地址: 401336 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 互感器 芯片 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种互感器铁芯片叠装装置,属于互感器制造技术领域。

背景技术

现有的互感器在设计制造过程中,其铁芯需要叠装装配成叠积式铁芯,传统的叠装方法是靠手工完成,因此,不容易叠装齐整,也不易捆扎牢固。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种互感器铁芯片叠装装置。

为了实现上述目的,采用以下技术方案,一种互感器铁芯片叠装装置,其特征在于:所述互感器铁芯片叠装装置包括底板,底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁,底板中部垂直设置有第三角铁,第三角铁与第一角铁平行,并与第二角铁垂直;所述底板上还具有两个平行的椭圆孔,该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定;与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。

所述支架支撑底板一侧倾斜,与水平面呈30度角。

所述底板长500mm、宽300mm,底板上的椭圆孔长250mm,可叠装长200mm至400mm的铁芯片。

本实用新型使用简单、操作方便,通过底板上的角铁限位,很容易实现铁芯片的叠装工作,确保铁芯片叠装齐整,捆扎牢固;而且可以通过调整第三角铁的位置,实现不同行程的铁芯片叠装工作。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为图1的左视图。

具体实施方式

    下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

如图1和图2所示,一种互感器铁芯片叠装装置,包括底板1,底板1两个相邻边上设置有相互垂直的第一角铁3和第二角铁7,底板1中部垂直设置有第三角铁6,第三角铁6与第一角铁3平行,并与第二角铁7垂直;所述底板1上还具有两个平行的椭圆孔8,该椭圆孔8配合相应的螺栓4和螺母5来实现对第三角铁6的固定;与第二角铁7对应的底板一侧下方焊接有两根支架2。该支架2支撑底板1一侧倾斜,与水平面呈30度角。所述底板1长500mm、宽300mm,底板1上的椭圆孔8长250mm,可叠装长200mm至400mm的铁芯片。

使用时,将第三角铁调整的需要的位置,并固定在底板上;然后将铁芯片两片一组,交错叠放在该装置中三块角铁之间的位置,由于有了第一角铁和第三角铁的限位功能,能有效确保叠装铁芯片的齐整,然后捆扎牢固即可。

本实用新型使用简单、操作方便,通过底板上的角铁限位,很容易实现铁芯片的叠装工作,确保铁芯片叠装齐整,捆扎牢固;而且可以通过调整第三角铁的位置,实现不同行程的铁芯片叠装工作。

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