[实用新型]一种半导体用旋涂仪的多功能转盘

说明书

技术领域

本实用新型专利涉及一种多功能转盘，尤其为一种半导体用旋涂仪的多功能转盘。

背景技术

在半导体制作过程中，有时需要把掺杂物质或者掩膜材料均匀涂覆于半导体基片的表面，目前一般是将半导体基片直接放置于普通的转盘上，转盘上设有沟槽抽气，以让半导体基片吸附在转盘上。但是这样作的缺点是：基片中心和转盘中心不重合，从而造成转动过程中半导体基片被甩出打碎；另抽气沟道太多，盘面容易漏气，造成吸不紧半导体基片；此外，半导体基片在旋涂仪转盘上取放不方便，易捏碎半导体基片；且会造成堆胶。因此急需一种可使基片牢固吸附并且取放基片方便的旋涂仪用转盘。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种可使基片牢固吸附在旋涂仪转盘上的半导体用旋涂仪的多功能转盘。

为解决以上问题，本实用新型采用了如下技术方式：

一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，包括转柄和盘面，所述转柄和盘面固定连接成一体，所述转柄中心处设有抽气圆孔，所述转盘上表面设有凹槽，所述凹槽上设有多道吸气槽，且至少有一条通过转柄中心与其余吸气槽相交。

所述吸气槽有10~30道，分别为圆形、椭圆形或长条形。

在矩形凹槽区的四个角位置处各有一个开口至盘面边缘，开口宽度为0.5-1.5cm，有利于排胶，同时也有利于取放半导体基片。

转柄和盘面中轴线重合，采用过盈连接，以保证转柄和盘面稳定同步旋转。

转柄上有两个关于中轴对称的U型槽，通过螺钉和旋涂仪电机轴定位连接，实现转盘的稳定旋转。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的旋转仪用多功能转盘可以将半导体基片牢牢吸附于转盘之上，不漏气，转动起来半导体基片不会由于其中心位置不在旋转中心而被甩出摔碎，提高了工作效率，并保证了仪器和工作人员的安全；并且在凹槽的四个角位置各有一个开口至盘面边缘便于取放基片，同时有利于排胶。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为本实用新型提供的半导体用旋涂仪的多功能转盘的主视图。

图2为图1所示的半导体用旋涂仪的多功能转盘的剖视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，包括转柄1、盘面2，所述转柄1和盘面2通过过盈连接固定连接在一起，转柄1的中轴线与盘面2的中轴线相重合，所述转柄1中心处设有抽气圆孔22，在转盘的上表面设有矩形凹槽25，所述凹槽中，有10~30道与盘面同一中心的椭圆形吸气槽21，并设有通过椭圆形吸气槽21中心并与椭圆形吸气槽21相交的长条形吸气槽24；此外，在矩形凹槽25的四个角位置处各有一个开口23至盘面边缘，开口宽度在0.5cm-1.5cm之间，有利于排胶，同时也有利于取放半导体基片。

在转柄1侧面开有两个关于中轴线对称的U型槽，旋涂仪电机轴通过螺钉与U型槽定位连接，可实现转盘的稳定旋转。

当外接的抽气泵工作时，基片被吸附于凹槽25上，旋涂仪的电机带动转盘旋转，从而将旋涂液均匀涂敷于半导体基片上。可根据半导体基片和旋涂液的要求，选取合适的吸附压力5000-50000Pa（0.05-0.5Ba）。

本实用新型提供的半导体用旋涂仪的多功能转盘，可实现圆形、矩形及其他形状和大小的半导体基片的表面涂覆。

工作过程如下：

在洁净的室内将此已经过盈连接好的转盘，装入旋涂仪的电机转轴内，把半导体基片置于盘面2表面的矩形凹槽25内，启动抽气开关，打开旋转开关，调整旋转速度，半导体基片被吸附在矩形凹槽25上，在半导体基片上滴旋涂液，随着转盘的高速旋转，旋涂液均匀的涂覆于半导体基片上，多余的旋涂液从盘面2上的4个开口23处甩出，避免堆积。