[实用新型]一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息自动化元器件制造技术领域，涉及一种IC芯片封装件，特别涉及一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件。 

背景技术

MCM封装技术起源于20世纪90年代，MCM的实现使电子系统实现小型化、模块化和高可靠性提供了更有效的技术保障。 

为了满足不同客户的需要，华天科技股份有限公司研发出了单排、双排、多排矩阵式或多载体框架。常规的平面MCM（MCP）封装，引线框架上有1个或者2个载体，最多3个载体，每个载体上粘1个或2个芯片，芯片和芯片间、芯片与引线框架内引脚间通过打线连接。经过塑封、后固化、切筋、电镀、打印、成形分离入管、测试、包装，完成整个生产流程。常规的平面MCM（MCP）封装件内部的焊线较长，不仅频率特性较低，而且浪费焊线。 

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，具有较短的内部焊线，降低成本，并具有较高的频率特性。 

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，包括并排设置的两个引脚载体组，每个引脚载体组由至少四个并列设置的引脚载体组成，且一个引脚载体组中的多个引脚载体与另一个引脚载体组中的多个引脚载体形成一一对应；两个引脚载体组中相对应的引脚载体通过键合线相连接。 

当引脚载体组中引脚载体的数量为四个时，其中一个引脚载体组中的四个引脚载体上不粘接IC芯片，另一个引脚载体组中的四个引脚载体上均粘接有一块IC芯片，一块IC芯片通过一根第一键合线与相对应的一个引脚载体相连接；或者，当引脚载体组中引脚载体的数量为四个时，所有的引脚载体上均粘接有一块IC芯片，两个引脚载体组中相对应设置的引脚载体的IC芯片通过第一键合线相连接。 

当引脚载体组中引脚载体的数量为八个时，所有的引脚载体上均粘接有一块IC芯片，两个引脚载体组中相对应设置的引脚载体的IC芯片通过第一键合线相连接。 

当引脚载体组中引脚载体的数量为八个时，所有的引脚载体上均粘接有第一IC芯片和第二IC芯片，两个引脚载体组中相对应设置的两个引脚载体中的一个引脚载体上的第一IC芯片通过第二键合线与另一个引脚载体上的第二IC芯片相连接，且该两根第二键合线不相交。 

本实用新型封装件中通过键合线连接相对应设置的两个引脚载体上的IC芯片焊盘，键合线通过焊盘、IC芯片内部结构和IC芯片下面的导电胶与引脚载体及外引脚相连，包括内引脚构成了电路的电源和信号通道。该封装件内部焊线较短，有利于节约焊线成本，提高频率特性；适用于二极管阵列、稳压电源和大功率电源封装；特别是大功率电源的封装，应用范围广阔。 

附图说明

图1是本实用新型封装件中4芯片封装件的示意图。 

图2是图1的俯视图。 

图3是本实用新型封装件中8芯片封装件的示意图。 

图4是图3的俯视图。 

图5是本实用新型封装件中16芯片封装件的示意图。 

图6是本实用新型封装件中32芯片封装件的示意图。 

图7是图6的俯视图。 

图中：1.引脚载体，2.第一键合线，3.第一IC芯片，4.塑封体，5.第二IC芯片，6.第二键合线。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。 

实用新型平面单排或多排矩阵式多载体IC芯片封装件有4芯片封装件、8芯片封装件、16芯片封装件、32芯片封装件及更多IC芯片封装件等。各种形式封装件的引线框架的每个内引脚上有1个引脚载体，并且形成上下对应的引脚载体，既可以是8个，也可以是16个，或者更多。既有单排，又有多排矩阵式。