[实用新型]一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201220737481.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203026501U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平面 单排 矩阵 载体 ic 芯片 封装 | ||
1.一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，包括并排设置的两个引脚载体组，其特征在于，每个引脚载体组由至少四个并列设置的引脚载体（1）组成，且一个引脚载体组中的多个引脚载体（1）与另一个引脚载体组中的多个引脚载体（1）形成一一对应；两个引脚载体组中相对应的引脚载体（1）通过键合线相连接。
2.按照权利要求1所述的平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，其特征在于，当引脚载体组中引脚载体（1）的数量为四个时，其中一个引脚载体组中的四个引脚载体（1）上不粘接IC芯片，另一个引脚载体组中的四个引脚载体（1）上均粘接有一块IC芯片，一块IC芯片通过一根第一键合线（2）与相对应的一个引脚载体（1）相连接；或者，当引脚载体组中引脚载体（1）的数量为四个时，所有的引脚载体（1）上均粘接有一块IC芯片，两个引脚载体组中相对应设置的引脚载体（1）的IC芯片通过第一键合线（2）相连接。
3.按照权利要求1所述的平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，其特征在于，当引脚载体组中引脚载体（1）的数量为八个时，所有的引脚载体（1）上均粘接有一块IC芯片，两个引脚载体组中相对应设置的引脚载体（1）的IC芯片通过第一键合线（2）相连接。
4.按照权利要求1所述的平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，其特征在于，当引脚载体组中引脚载体（1）的数量为八个时，所有的引脚载体（1）上均粘接有第一IC芯片（3）和第二IC芯片（5），两个引脚载体组中相对应设置的两个引脚载体（1）中的一个引脚载体（1）上的第一IC芯片（3）通过第二键合线（6）与另一个引脚载体（1）上的第二IC芯片（5）相连接，且该两根第二键合线（6）不相交。
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