[实用新型]一种多电源IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201220737221.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203026496U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;刘殿龙;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电源 ic 芯片 封装 | ||
1.一种多电源IC芯片封装件，包括多引脚载体的引线框架，该引线框架上设有多个载体（2），其特征在于，所述的多个载体（2）组成数量相同的两个载体组，一个载体组中的载体（2）与另一个载体组中的载体（2）形成一一对应，每个载体（2）上均粘接有数量相同的IC芯片，所有的IC芯片通过键合线相连接，形成串联结构或者并联结构。
2.按照权利要求1所述的多电源IC芯片封装件，其特征在于，每个载体（2）上均粘接有一块IC芯片，所有的IC芯片通过键合线依次相连接形成串联结构。
3.按照权利要求1所述的多电源IC芯片封装件，其特征在于，每个载体（2）上均粘接有一块IC芯片，一个载体组中的载体（2）上粘接的IC芯片通过第三键合线（6）依次串联，该一个载体组中的每个载体（2）上粘接的IC芯片分别通过第一键合线（4）与和该载体（2）相对应设置的另一个载体组中的载体（2）上粘接的IC芯片相连接。
4.按照权利要求1所述的多电源IC芯片封装件，其特征在于，每个载体（2）上均粘接有两块IC芯片，所有的IC芯片通过键合线依次相连接形成串联结构。
5.按照权利要求1所述的多电源IC芯片封装件，其特征在于，每个载体（2）上均粘接有两块IC芯片，两个载体组中相对应设置的两个载体（2）中、一个载体（2）上的两块IC芯片通过两根第四键合线（8）分别与另一个载体（2）上的两块IC芯片相连接，且该两根第四键合线（8）不相交，两个载体组中相对应设置的两个载体（2）中、一个载体（2）上朝向另一个载体（2）的所有IC芯片通过第七键合线（11）串接。
6.按照权利要求1所述的多电源IC芯片封装件，其特征在于，所述多引脚载体的引线框架的厚度为0.203～0.254 mm。
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