[实用新型]一种多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统有效

专利信息
申请号: 201220731637.4 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN203144508U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 上海米开罗那机电技术有限公司;北京米开罗那机电技术有限责任公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201315 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜 溅射 压力 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及溅射镀膜设备,特别是一种多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统。

背景技术

通常溅射镀膜机中只应用一路质量流量控制器来向腔室中充气,这样对于较小的溅射腔室来说,还勉强可以保证成膜的质量。但是对于大的溅射腔室来说,这种方法就很难保证溅射腔室的气体均匀性了,成膜质量也会受到影响,再加之多靶磁控溅射镀膜机就更显得不足了,成膜质量也会大大的受到影响。

在溅射镀膜工艺中的充气必须注意合理地选择充入气体的流量,因为它的大小直接影响到镀膜室的真空度,对溅射成膜的速率以及膜的纯度也有很大的影响。

充入气体流量的控制方式一般有针阀、单极或双极调压阀,高级的有气体流量等控制。主要控制方式一般有封闭式气体稳定系统(即开环控制模式)和气体质量流量控制器(局部闭环控制模式)。

前者的控制精度较低,可用于对流量控制精度要求不高的场合,自然成膜质量也会有所下降。目前,较普遍的镀膜机采用的控制方式为气体质量流量控制器。气体质量流量控制器的优点是具有较高的控制精度,响应速度较快,软启动稳定较快,工作压力范围较宽等。可对气体质量流量进行精确的测量和控制,可任意位置安装并方便与计算机或PLC等连接,实现智能自动控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,它主要解决现有技术所存在的技术缺陷,它具有很高的控制精度,响应速度极快,软启动稳定可靠速度快,工作压力范围相对较宽,溅射气氛均匀度高,成膜质量高等优点。

为实现上述目的,本实用新型是这样实现的。

一种多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,它包括可编程控制器、气体压力/流量控制仪、质量流量计、比例调节阀、隔断阀、高真空角阀、薄膜压力规和真空溅射腔室,其特征在于:真空溅射腔室上共有六个阴极,其中:在后门上有三个阴极平行分布,径向排列,靠近真空腔室下圆周表面;在前门上有三个阴极平行分布,径向排列,悬挂在前门支撑上相对位置靠近真空腔室圆周的上表面;系统还分别具有第一、第二、第三、第四、第五和第六阴极质量流量控制器和第一、第二、第三、第四、第五和第六阴极隔断阀;高纯氩气经过气体稳压装置后分别连接到各阴极质量流量控制器的进气口;各阴极质量流量控制器的出气口分别接到各阴极隔断阀的入口,各阴极隔断阀的出口接到真空溅射腔室上各阴极的进气口上;各阴极质量流量控制器通过数据线接入到可编程控制器的模拟量输入模块和输出模块上,各阴极隔断阀也是连接到可编程控制器的数字量输出模块上。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的气体压力/流量控制仪与可编程控制器连接,薄膜压力规实时采集到压力转变为电信号通过数据线连接传递到气体压力/流量控制仪,气体压力/流量控制仪的智能PID闭环控制模块对信号进行处理后产生的偏差量经过数据线连接控制比例调节阀。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的比例调节阀和真空溅射腔室之间设置有隔断阀。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的薄膜压力规与真空溅射腔室之间设置有高真空角阀。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的可编程控制器采用西门子公司的S7-315DP,所述的气体压力/流量控制仪采用250E气体压力/流量控制仪,所述的薄膜压力规采用Baratron?的626B薄膜压力规,所述的质量流量计采用MFM的179A全金属的质量流量计,所述的比例调节阀采用148J 金属密封压力控制阀。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的第一、第二、第三、第四、第五和第六阴极质量流量控制器采用美国MKS公司的1179A通用型的弹性密封的质量流量控制器;所述的第一、第二、第三、第四、第五和第六阴极隔断阀采用隔断阀EV4C-I。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的可编程控制器连接输入输出设备触摸屏。

所述的多靶磁控溅射镀膜机的溅射压力系统,其特征在于:所述的真空溅射腔室的尺寸为Φ1300mm*1000mm,每个阴极长度在1m,宽度为0.18m。

本实用新型的技术效果是:

1、本实用新型涉及一种全闭环的气体控制模式,它具有很高的控制精度,响应速度极快,软启动稳定可靠速度快,工作压力范围相对较宽,溅射气氛均匀度高,成膜质量高等优点。

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