[实用新型]一种转接型卡托有效
| 申请号： | 201220727019.2 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203027313U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 周胜学;冯曦 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 转接 型卡托 | ||
【权利要求书】：
1.一种转接型卡托，其特征在于，包括模小卡和形成于所述模小卡内的卡槽，其中，所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配，使所述卡托翻转时，位于所述卡槽内的所述待转接卡不会脱离所述卡槽。
2.根据权利要求1所述的转接型卡托，所述所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配具体为：所述卡槽的长度与所述待转接卡的长度相等，所述卡槽的宽度与所述待转接卡的宽度相等。
3.根据权利要求1或2所述的转接型卡托，其特征在于，所述卡托与所述待转接卡的芯片触点的高度差为-0.05~0.1mm。
4.根据权利要求1所述的转接型卡托，其特征在于，所述卡托采用铣切方法或注塑方法在卡基上制作。
5.根据权利要求4所述的转接型卡托，其特征在于，所述铣切方法包括有缝铣切方法和无缝铣切方法。
6.根据权利要求5所述的转接型卡托，其特征在于，采用所述无缝铣切方法制作时，所述卡托与所述卡基之间存在压痕。
7.根据权利要求5所述转接型卡托，其特征在于，采用所述有缝铣切方法或所述注塑方法制作时，所述卡托与所述卡基之间存在若干条连接部位，所述连接部位上存在压痕。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京握奇数据系统有限公司，未经北京握奇数据系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220727019.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
