[实用新型]磁体自动切割设备

权利要求书

1.一种磁体自动切割设备，包括： 

一底座； 

一磁体固定装置，设于所述底座上； 

至少一轴向导轨，与磁体中心轴线方向平行，固定在所述底座上； 

至少一径向导轨，与所述轴向导轨垂直且可滑动设于所述轴向导轨； 

一砂轮片固定装置，可滑动设于所述径向导轨； 

一砂轮片，固定于所述砂轮片固定装置； 

一控制装置，用于控制所述砂轮片固定装置使其沿所述轴向导轨、所述径向导轨移动，并用于控制所述砂轮片固定装置使砂轮片切割磁体； 

所述控制装置还用于控制所述磁体固定装置，使固定于其上的磁体绕磁体中心轴线旋转；还用于控制所述砂轮片固定装置，使固定于其上的砂轮片绕砂轮片轴线旋转，其旋转方向与磁体旋转方向相反； 

其特征在于，还包括磁体上料装置，所述的控制装置用于控制所述磁体自动上料装置使其沿所述轴向导轨、所述径向导轨移动。 

2.如权利要求1所述的磁体自动切割设备，其特征在于，还包括：一托板，所述砂轮片固定装置通过该托板可滑动设于所述径向导轨； 

所述控制装置通过控制所述托板的移动，使固定于托板上的砂轮片固定装置沿所述轴向导轨、所述径向导轨移动。 

3.如权利要求2所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述磁体固定装置包括：一支架，设于所述底座，其具有一轴向圆孔； 

一第一轴承，固设于所述机架的轴向圆孔内； 

一锁紧件，套设于所述轴承； 

一弹性套，磁体套设于该弹性套，所述锁紧件通过弹性套锁紧磁体； 

所述控制装置通过控制所述锁紧件旋转，带动磁体旋转。 

4.如权利要求3所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述锁紧件为一三爪卡盘。 

5.如权利要求4所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述弹性套为一弹性钢套，在该弹性钢套的套壁上具有一轴向的开口，所述开口的宽度为3～8毫米。 

6.如权利要求2所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述的砂轮片固定装置包括：一机架，具有一轴向圆孔，固设于所述托板上； 

至少两第二轴承，套设于所述机架的轴向圆孔； 

一磨头轴，套设于所述第二轴承； 

一对夹板，设于所述磨头轴靠近所述磁体固定装置一端，所述砂轮片夹设于所述一对夹板并通过一紧固件固定； 

所述控制装置通过控制所述磨头轴旋转，带动所述砂轮片旋转。 

7.如权利要求1所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述磁体上料装置包括：一基座，具有一轴向圆孔，固设于所述托板上； 

一前端为广口的外套，固定套在基座的轴向圆孔内； 

一弹簧卡头，套在所述的外套内，所述的弹簧卡头前端外周面有一定的圆锥度，和外套前端的广口配合； 

弹簧卡头的后端通过垫片，固定螺丝与固定螺栓连接，所述的固定螺栓与一限位气缸轴杆连接，限位气缸和外部高压气源连接。 

8.如权利要求7所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述的弹簧卡头前端沿轴向有4条对称分布的开槽，每条开槽的宽度为3毫米。 

9.如权利要求1～8任一项所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述控制装置包括第一电机，用于控制所述磁体固定装置，使磁体绕磁体中心轴线旋转； 

第二电机，用于控制所述砂轮片固定装置，使砂轮片绕砂轮片轴线旋转； 

第三电机，用于控制径向导轨在轴向导轨上移动，使所述砂轮片固定装置，磁体上料装置沿轴向移动； 

第四电机，用于控制所述砂轮片固定装置，磁体上料装置沿径向导轨移动。 

10.如权利要求9所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述第三电机通过驱动所述托板，使所述砂轮片固定装置，磁体上料装置沿轴向导轨移动； 

所述第四电机，通过驱动所述托板，使所述砂轮片固定装置，磁体上料装置沿径向导轨移动。 

11.如权利要求1所述的磁体自动切割设备，其特征在于，所述轴向导轨为两个，平行设于所述底座上；所述径向导轨为一个。