[实用新型]一种多晶制绒机自动上料设备防摔装置有效
申请号: | 201220710429.6 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN203026491U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 李斌;鲍洪亮;王利国;刘屹;戴德鹏 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波;侯莉 |
地址: | 225131 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 制绒机 自动 设备 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及用于为多晶制绒机运送硅片的上料设备,具体涉及一种多晶制绒机自动上料设备防摔装置。
背景技术
多晶制绒机是太阳能电池片生产过程中使用到的一种非常重要的设备,为多晶制绒机运送硅片的设备是全自动进口上料设备,全自动进口上料设备包括料盒、进出料盒系统、料盒升降系统、取料盒中硅片的机械手及硅片运送系统。全自动进口上料设备工作原理如下:将硅片装入料盒中,通过进料系统送入料盒升降系统中,由升降系统将硅片上升到工作位,接着机械手会将硅片吸取到运送系统部,再由硅片运送系统将硅片送入多晶制绒机内。
目前,多晶制绒机配套使用了自动上下料设备,但在使用自动上料设备的过程中,经常会发生料盒中的硅片被顶出工作位,从而造成摔片。其原因在于:控制硅片上升至工作位为激光传感器,该传感器的工作原理为发生器发出激光,由正对面的反射镜反射回激光,接收器接收反射的激光,向电机发出上升信号;当料盒中的硅片上升至工作位时,硅片会将激光遮住,接收器接收不到激光,则向电机发出停止信号。
但是,由于硅片侧面较为光滑,堆叠的硅片侧面偶尔会形成类镜面将激光反射给接收器,如此,即使硅片已到达工作位,但电机仍接收到上升信号,此时就会出现硅片被顶出的现象,从而造成摔片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、安装方便、成本较低、可避免摔片、降低损失且灵敏度高的多晶制绒机自动上料设备防摔装置。
本实用新型的上述目的通过以下的技术措施来实现:一种多晶制绒机自动上料设备防摔装置,其特征在于:包括发射传感器与接收传感器,所述发射传感器与接收传感器分设在自动上料设备料盒两侧的风刀支架的上部,所述发射传感器与接收传感器的设置位置即为传感器安装位,所述传感器安装位在硅片工作位的上方,而使硅片上升超过工作位并到达传感器安装位时,接收传感器向电机发送停止信号以限位硅片从而防止摔片。
本实用新型采用灵敏度高的发射与接收分离式传感器,在硅片上升过程中,接收传感器接收来自发射传感器的信号,而当硅片上升超过工作位并到达传感器安装位时,硅片遮挡信号传输,因此接收传感器没有接收到信号,此时接收传感器向电机发送停止信号;所以,本实用新型可杜绝现有采用激光传感器所发生的摔片现象,从而降低由于硅片毁损造成的损失;另外,本实用新型的结构简单、成本较低,而且安装方便。
作为本实用新型的一种改进,所述接收传感器连接有报警器,所述接收传感器向电机发送停止信号的同时向报警器发送报警信号,由报警器发出警报。能够提醒工作人员进行异常情况处理,进一步避免了摔片现象的发生。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述传感器安装位距离用于承载硅片的工作台台面为180~200mm。
作为本实用新型的推荐实施方式,所述发射传感器与接收传感器分别通过安装支架可拆卸安装在所述风刀支架上。
本实用新型所述的安装支架呈形折板状,它由竖板与水平板组成,所述发射传感器与接收传感器分别安装在所述水平板的上板面上,而所述安装支架的竖板则固定在风刀支架的内侧。
作为本实用新型一种实施方式,所述安装支架与风刀支架为螺纹连接,所述风刀支架上开有沿其纵向延伸的长条形孔,所述安装支架由螺栓穿过长条形孔后固定,并随螺栓位于长条形孔的不同位置以使安装支架在风刀支架上的设置位置可调。
作为本实用新型另一种实施方式,所述安装支架与风刀支架为螺纹连接,所述风刀支架上沿其竖向开有多个安装孔,所述安装支架由螺栓穿过不同的安装孔后固定以使安装支架在风刀支架上的设置位置可调。
本实用新型所述安装支架设置位置的调节范围为0~20mm。
与现有技术相比,本实用新型具有如下显著的效果:
⑴本实用新型采用灵敏度高的发射与接收分离式传感器,可杜绝现有采用激光传感器所发生的摔片现象,从而降低由于硅片毁损造成的损失。
⑵本实用新型的结构简单、能够节约生产成本。
⑶本实用新型可拆卸安装在风刀支架上,因此安装方便、易于实施。
⑷安装支架在风刀支架上的设置位置可调,因此可以根据实际使用情况,调节安装支架的高度,以满足不同的使用要求。
⑸本实用新型还设有报警器,可提醒工作人员进行异常处理,进一步避免了摔片现象的发生。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型安装在自动上料设备上的立体图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造