[实用新型]一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片及集成电路封装技术，特别涉及一种迷你手机智能卡用框架。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

目前，传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、材料成本高、生产成本高等缺点；将来的手机卡越来越趋向于小型化、集成化等特点，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。

为此人们开发出了第四种规格（4FF）卡，该卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，虽然该规格的卡比目前使用的SIM卡尺寸小了40%，但是其还不能够满足手机卡小型化的长远发展趋势。为此，开发一种更加为微型化的手机卡是本领域亟需要解决的问题。还有目前第四种规格手机卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，如何实现手机卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能也是本领域亟需解决的问题。

由于手机卡的尺寸大小和功能集成主要由用于承载芯片的载带来实现，由此可见设计一种能够用于封装形成尺寸更小和集成更多功能的手机卡的载带是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有载带封装形成的手机智能卡尺寸较大、制作工艺繁琐、生产成本高且集成功能少等问题，而提供一种微型模塑封装手机卡用框架。利用该框架封装形成的手机卡其尺寸比目前的第四种规格（4FF）卡可达到的尺寸更小，可达到卡宽6毫米、高5毫米、厚0.5毫米，且集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种微型模塑封装手机卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一芯片承载区域和若干焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接；所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm-0.25mm。

在本实用新型的优选实例中，所述框架由铜或者铜合金材料冲压成型。

进一步的，所述若干焊线区域包括6个接触式焊线区域和2个非接触式焊线区域，所述6个接触式焊线区域平均分成两组，且两组接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域水平或者垂直方向上的两侧，而2个非接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域垂直方向或水平方向上的两侧。

进一步的，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘设置有半蚀刻结构以及镂空结构。

再进一步的，所述镂空结构包括椭圆形、半圆形、不规则圆形、矩形，以及以上图形的组合。

作为本实用新型的第二目的，本实用新型还提供一种便于封装的微型模塑封装手机卡用框架带，所述框架带包括若干上述框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。

进一步的，所述框架带的背面粘贴有用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。

利用本实用新型提供的框架所封装形成的手机卡其尺寸比目前的第四种规格（4FF）卡可达到的尺寸更小，可达到卡宽6毫米、高5毫米、厚0.5毫米；同时该手机卡还集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。

本实用新型能够同时实现手机卡小型化、多功能集成化，极大地推动全球手机卡行业发展，具有较好的应用前景。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型中框架示意图；

图2为图1的A-A方向的剖视图；

图3为本实用新型框架带的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1，本实用新型提供的一种微型模塑封装手机卡用框架100，其外形尺寸为5mm*6mm，达到小型迷你效果。该框架100包括一框架体101，框架体101包括一芯片承载区域102和若干焊线区域103。

其中，芯片承载区域102用于承载智能手机卡的芯片；焊线区域103用于封装形成手机卡时，实现与芯片功能焊盘进行电连接。

为使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，该焊线区域103包括接触式功能焊线区域103a和非接触式功能焊线区域103b，分别与芯片上非接触功能焊盘和接触式功能焊盘进行电连接。

为了避免焊线区域103和芯片承载区域102之间相互影响，保证封装形成的手机卡的稳定性，若干焊线区域103和芯片承载区域102之间相互独立分离设置。