[实用新型]一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带

权利要求书

1.一种微型模塑封装手机卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一芯片承载区域和若干焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接；其特征在于，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm-0.25mm。

2.根据权利要求1所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述若干焊线区域包括6个接触式焊线区域和2个非接触式焊线区域，所述6个接触式焊线区域平均分成两组，且两组接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域水平或者垂直方向上的两侧，而2个非接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域垂直方向或水平方向上的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘设置有半蚀刻结构以及镂空结构。

4.根据权利要求3所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述镂空结构包括椭圆形、半圆形、不规则圆形、矩形，以及以上图形的组合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述框架由铜或者铜合金材料冲压成型。

6.一种便于封装的微型模塑封装手机卡用框架带，其特征在于，所述框架带包括若干权利要求1至5任一项所述的框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。

7.根据权利要求6所述的一种便于封装的微型模塑封装手机卡用框架带，其特征在于，所述框架带的背面粘贴有用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。