[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。

根据电路层数进行分类，PCB板分为单面板、双面板及多层板。其中，单面板（Single-Sided Boards）的零件集中于其一面，走线则集中于其另一面；在单面板中，仅设置于其一面上的布线相互间不能交叉，因此，其中一条布线为了绕过另一条布线，就需要使用跳线技术，如图1所示，在其中一条PCB走线11`的两侧设置铜箔，并在所述铜箔上设置金属插件13`来实现跳线，从而使另一条PCB走线12`跨过PCB走线11`，这种通过金属插件13`作为导通连接线的方式增加了PCB板的生产成本。而对于双面板（Double-Sided Boards），其两面都有布线，不过要利用上其两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的“桥梁”叫做过孔（via）；过孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，如图2所示，在双面板中，其一面上具有PCB走线11`、12`，另一面上具有PCB走线14`，其中，PCB走线12`通过该板上设置的过孔15`来实现与另一面的PCB走线14`的连接，这种方式同样使PCB板的成本居高不下。

但是，随着电子产品的高速发展，电子产品竞争越来越激烈，成本压力越来越大，而PCB板的成本在电子产品的成本中占相当大一部分，因此，要降低电子产品的成本，降低PCB板的成本是当务之急。而降低PCB的成本，提升产品的性价比，提高产品的竞争力，则需要各厂商通过各种方法来实现PCB成本的降低，

因此，有必要提供一种结构简单、生产成本低的新型PCB板结构来解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、生产成本低的印刷电路板。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种印刷电路板，其包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线、及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。

较佳地，所述绝缘层为阻焊油墨层。

较佳地，所述阻焊油墨层通过印刷形成于所述印刷电路板本体上并覆盖于所述第一铜箔走线上。

较佳地，所述导电层为银浆层或导电碳油层。

较佳地，所述银浆层或导电碳油层通过印刷形成于所述绝缘层上，并与两所述网络露铜焊盘相连接，从而使所述第二铜箔走线导通。

较佳地，所述网络露铜焊盘呈圆形或方形结构。

较佳地，所述网络露铜焊盘的大小在1mm以上。

与现有技术相比，由于本实用新型的印刷电路板，其铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交；因此，改变传统印刷电路板的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘，并在两网络露铜焊盘之间依次印刷绝缘层及导电层，完成相交的第一铜箔走线与第二铜箔走线的跳线设计，避免了传统方式中所使用的金属插件或过孔，从而大幅降低生产成本，且该印刷电路板的结构简单。

附图说明

图1是现有技术中一种印刷电路板的结构示意图。

图2是现有技术中另一种印刷电路板的结构示意图。

图3是本实用新型印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式