[实用新型]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于：包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线、及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层为阻焊油墨层。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊油墨层通过印刷形成于所述印刷电路板本体上并覆盖于所述第一铜箔走线上。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电层为银浆层或导电碳油层。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述银浆层或导电碳油层通过印刷形成于所述绝缘层上，并与两所述网络露铜焊盘相连接，从而使所述第二铜箔走线导通。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述网络露铜焊盘呈圆形或方形结构。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述网络露铜焊盘的大小在1毫米以上。