[实用新型]封装模具构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装模具构造，特别是涉及一种可减少废胶体积及适合于微型吸盘的封装模具构造。 

背景技术

现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。 

举例来说，一种现有的半导体封装模具构造通常包含一第一模具部(上模)及一第二模具部(下模)，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合，所述第二模具部对应设于所述第一模具部的下方。所述第一模具部设有一注胶室，所述第二模具部设有一料筒室，所述注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上，所述料筒室与所述注胶室连通并贯穿至所述第二模具部的外(下)表面。所述封装模具构造另包含一压杆，所述压杆可活动于所述料筒室之内，当一封胶(molding compound)进入所述封装模具构造后，所述压杆可由下向上推挤，将所述封胶压入所述第一模具部的注胶室内。 

再者，第一模具部的注胶室通常约呈圆形，并且包含多个模穴及对应模穴设置的流道，所述注胶室通过所述各流道连通于所述各模穴，所述各流道与所述各模穴的交会位置为称为所述各模穴的浇口。所述封胶从第一模具部的注胶室，逐渐通过所述个流道而被压入所述各模穴，之后待封胶冷却凝固，先移去所述第一模具部，再使用吸盘将残留于注胶室的废胶部分吸起移除，因而完成 各模穴内所放置的半导体装置的封胶步骤。 

另外，现有的封装模具为了让封胶后残留在所述注胶室的废胶能够便于机台抓取，通常将所述注胶室的上表面设计为圆形，并且所述圆形的面积必须大于机台吸盘的面积，如此残留的废胶部分才可以有效地被吸起移除。然而，圆形面积的设计其中的一个缺点就是浪费封胶材料，为了制造足够大的面积给机台抓取，使得封胶材料成本上升。另一方面，机台吸盘的设计已朝向微型化发展，而微型吸盘能够提供更好的真空吸引效率。 

因此，为了减少封胶材料的使用，降低制造成本，提升产业竞争力，并且搭配日益精进的微型化吸盘设计，有必要提供一种封装模具构造，以解决现有技术所存在的问题。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封装模具构造，可缩小废胶的体积，从而减少了封胶的浪费，并可进一步与微型吸盘紧密结合，使废胶得以轻易移除。 

为达上述目的，本实用新型提供一种封装模具构造，其包含： 

一第一模具部，包含一注胶室以及数个流道，所述注胶室包含一内壁面以及一第一开口部，所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积；至少一侧壁面连接所述内壁面以及所述第一开口部，所述侧壁面与所述内壁面的夹角包含至少一钝角；及 

一第二模具部，与所述第一模具部对应配合，具有一料筒室，所述料筒室贯穿所述第二模具部并对位于所述注胶室。 

根据本实用新型的封装模具构造，本实用新型可以通过所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积的设计，使得所述注胶室的体积大幅缩小，也因此缩小了所述废胶的体积，从而减少了封胶的材料浪费，并且因为所述内壁面 的面积缩小，故亦能配合机台上微型吸盘的吸取来做移除废胶的步骤。 

附图说明

图1A及1B：本实用新型的一实施例的封装模具构造的第一模具部的立体图。 

图2：本实用新型的一实施例的封装模具构造的侧视图。 

图3A及3B：本实用新型的一实施例的封装模具构造的局部封胶成型结构 

对应第一模具部的立体图。 

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型实施例，并配合附图，作详细说明如下: 

请参照图1A及1B所示，其揭示本实用新型的一实施例的封装模具构造1的第一模具部11的立体图。所述第一模具部11是所述封装模具构造1(请参照图2)的上模，并包含一注胶室13，所述注胶室13具有一内壁面13a以及一第一开口部13c，所述内壁面13a形成在所述注胶室13的一内顶面上，所述第一开口部13c形成在所述第一模具部11的一合模面上，其中所述第一开口部13c的截面积大于所述内壁面13a的面积。所述内壁面13a的形状可以是四边形或圆形，但不限于此；同时，所述第一开口部13c的截面形状则大致上对应于所述内壁面13a的形状。