[实用新型]封装模具构造有效
| 申请号： | 201220698552.0 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203236651U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 崔军 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 模具 构造 | ||
1.一种封装模具构造，其特征在于，其包含：
一第一模具部，包含一注胶室以及数个流道，所述注胶室包含一内壁面以及一第一开口部，所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积；至少一侧壁面连接所述内壁面以及所述第一开口部，所述侧壁面与所述内壁面的夹角包含至少一钝角；及
一第二模具部，与所述第一模具部对应配合，具有一料筒室，所述料筒室贯穿所述第二模具部并对位于所述注胶室。
2.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述内壁面为四边形或圆形。
3.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述钝角为二个以上时，具有彼此相等或不相等的角度，使所述注胶室形成对称或不对称的立体结构。
4.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述钝角为120度至160度。
5.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述内壁面的面积与所述第一开口部的截面积的比例为1∶2至1∶9。
6.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述内壁面的面积介于10平方毫米至20平方毫米。
7.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述注胶室于注胶后形成一封胶成型结构，在所述封胶成型结构上对应所述内壁面形成一有效吸附区域，以供一微型吸盘抓取。
8.如权利要求7所述的封装模具构造，其特征在于：所述微型吸盘的面积小于所述有效吸附区域的面积。
9.如权利要求7所述的封装模具构造，其特征在于：所述微型吸盘的面积介于8平方毫米至16平方毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州日月新半导体有限公司，未经苏州日月新半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220698552.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于加工覆膜产品的新型注塑成型模具
- 下一篇：圆盘橡胶分离机
