[实用新型]一种HDI印制板

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）。电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连（High Density Interconnect，HDI）技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的,广泛应用于IC封装，计算机及其周边设备，消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。现代印制电路板刚刚兴起HDI(高密度互连)技术，为了追求更多的功能，需要在更小的区域能布更多的线，以达到更好的设计效果，在电路板板体中大量采用盲孔，这些盲孔直径约50um到125um，深度约 25um到50um，厚径比约为2∶1到5∶1，在盲孔电镀制程中，一般采用小电流直流电镀，由于印制板表面的盲孔口区域是高电流密度区域，而盲孔里是低电流密度区域，电镀铜时在高电路密度区域，铜沉积的就厚，在低电流密度区域，铜沉积的就薄，铜不能很好的填镀盲孔，直流电镀盲孔电镀后再利用压合时胶的流动来填满盲孔，以达到板面平整的目的，但是由于盲孔孔径较小，压合胶孔时，很难确保胶能填满盲孔，造成可靠性测试时出现爆板，留有很大的隐患。 

随后出现了发明名称为HDI挠性电路板，申请号为201120127966 申请日为2011年4月26日 的专利技术方案。该专利的技术方案是：一种HDI挠性电路板，其特征在于：包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。由于上述专利技术方案没有设置半固化层，因此，出现了芯片的固定不稳定，而且由于盲孔设置的位置，导致压制电路板时，使得线路发生开路的现象。进而报废电路板。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路、气泡等的现象。

为实现上述技术目的，本使用新型的技术方案是：

一种HDI印制板，包括电路板板体、半固化层、树脂铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，其特征在于：所述半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，所述半固化层设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。

本实用新型还包括位于树脂铜箔层上的线路，所述盲孔位于所述线路镂空的投影位置。

本实用新型采用半固化层又称“P片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。 经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。多层板所使用的半固化片大多采用玻璃纤维布做增强材料，经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。

由于本实用新型采用上述技术方案，具有如下有益效果：

首先，半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，为激光打孔提供了有利条件，办证了盲孔的深度的准确性；

其次，树脂铜箔层设置在半固化层上，为压制多层电路板提供了基础，并保证了电路板性能的可靠性；

第三，盲孔设置在所述线路镂空的投影位置，保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、电路板板体   2、半固化层    3、树脂铜箔层

4、盲孔

具体实施方式

实施例1

一种HDI印制板，包括电路板板体、半固化层、树脂铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，所述半固化层设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。

实施例2