[实用新型]一种HDI印制板有效
| 申请号： | 201220697597.6 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN202998646U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王会轩;陈刚 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 印制板 | ||
【权利要求书】：
1.一种HDI印制板，包括电路板板体（1）、半固化层（2）、树脂铜箔层（3）以及设置在电路板板体（1）上的盲孔（4），其特征在于：所述半固化层（2）和树脂铜箔层（3）的厚度均匀，所述半固化层（2）设置在电路板板体（1）上，所述树脂铜箔层（3）设置在半固化层（2）上。
2.根据权利要求1所述的一种HDI印制板，其特征在于：还包括位于树脂铜箔层（3）上的线路，所述盲孔（4）位于所述线路镂空的投影位置。
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