[实用新型]一种N型透明电极结构的功率型LED芯片有效
申请号: | 201220694808.0 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN203218311U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 王洪;吴跃锋;黄华茂;黄晓升 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/42 | 分类号: | H01L33/42;H01L33/38 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 透明 电极 结构 功率 led 芯片 | ||
1.一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于从下至上依次包括衬底、缓冲层、本征层、N型半导体层、发光层和P型半导体层,P型半导体层上端还设有透明导电层和电流阻挡层,透明导电层和电流阻挡层均与P型半导体层接触,且电流阻挡层除上下端面外的侧面均被透明导电层包围,电流阻挡层的上端面部分被透明导电层覆盖,电流阻挡层未被透明导电层覆盖的上端面部分与P电极连接;所述N型半导体层为凸台状,凸台凸出的部分侧面周围设有N型透明电极,凸台突出的部分中间开槽,该槽被N型透明电极覆盖,并且该槽的上方的发光层、P型半导体层和电流阻挡层层均开有相应的槽,N型透明电极的周围与凸台中间开槽的交叉处设有N型焊点处电极。
2.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:N型透明电极分布在芯片的外围和凸台部分中间的开槽处,该槽位于N型半导体层上面; N型电极焊点处电极的下端面与N型半导体层接触,正下方无透明电极,只是N型电极焊点处电极的边缘接触到透明电极,N电极焊点处沉积金属电极合金,N型电极焊点处既和正下方的N型半导体层形成很好的欧姆接触,又和边缘处的透明电极形成良好的接触。
3.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:所述的N型透明电极的宽度为5um~20um。
4.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:所述的N型透明电极的边缘离P型半导体层边缘的水平距离为2um~10um。
5.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:所述的N型透明电极的厚度为1500埃~5000埃。
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