[实用新型]一种N型透明电极结构的功率型LED芯片有效

专利信息
申请号: 201220694808.0 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN203218311U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 王洪;吴跃锋;黄华茂;黄晓升 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/42 分类号: H01L33/42;H01L33/38
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 透明 电极 结构 功率 led 芯片
【权利要求书】:

1.一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于从下至上依次包括衬底、缓冲层、本征层、N型半导体层、发光层和P型半导体层,P型半导体层上端还设有透明导电层和电流阻挡层,透明导电层和电流阻挡层均与P型半导体层接触,且电流阻挡层除上下端面外的侧面均被透明导电层包围,电流阻挡层的上端面部分被透明导电层覆盖,电流阻挡层未被透明导电层覆盖的上端面部分与P电极连接;所述N型半导体层为凸台状,凸台凸出的部分侧面周围设有N型透明电极,凸台突出的部分中间开槽,该槽被N型透明电极覆盖,并且该槽的上方的发光层、P型半导体层和电流阻挡层层均开有相应的槽,N型透明电极的周围与凸台中间开槽的交叉处设有N型焊点处电极。

2.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:N型透明电极分布在芯片的外围和凸台部分中间的开槽处,该槽位于N型半导体层上面; N型电极焊点处电极的下端面与N型半导体层接触,正下方无透明电极,只是N型电极焊点处电极的边缘接触到透明电极,N电极焊点处沉积金属电极合金,N型电极焊点处既和正下方的N型半导体层形成很好的欧姆接触,又和边缘处的透明电极形成良好的接触。

3.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:所述的N型透明电极的宽度为5um~20um。

4.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:所述的N型透明电极的边缘离P型半导体层边缘的水平距离为2um~10um。

5.根据权利要求1所述的一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于:所述的N型透明电极的厚度为1500埃~5000埃。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220694808.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top