[实用新型]防水引线框架有效
| 申请号： | 201220689028.7 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202977409U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吕劲锋 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种防水引线框架，包括芯片部，其特征在于，所述芯片部的边缘处设有凹凸结构，所述凹凸结构的宽度为0.49~0.51毫米，所述凹凸结构的内侧还设有密封槽，所述密封槽的宽度为0.24~0.26毫米。
2.根据权利要求1所述的防水引线框架，其特征在于，所述密封槽内部区域形成芯片放置区，用于粘贴待封装的芯片。
3.根据权利要求1所述的防水引线框架，其特征在于，所述凹凸结构的宽度为0.5毫米，所述密封槽的宽度为0.25毫米。
4.根据权利要求1所述的防水引线框架，其特征在于，还包括连接部及散热部，所述芯片部包括顶部、底部及连接所述顶部与底部的相对两侧，所述顶部通过所述连接部与所述散热部连接。
5.根据权利要求4所述的防水引线框架，其特征在于，所述芯片部的两侧以及连接部均设有所述凹凸结构。
6.根据权利要求4所述的防水引线框架，其特征在于，还包括管脚，连接于所述芯片部的底部，所述芯片部的两侧以及与所述管脚连接处均设有所述密封槽。
7.根据权利要求1、3或5所述的防水引线框架，其特征在于，所述凹凸结构为锯齿状结构。
8.根据权利要求1、2、3或6所述的防水引线框架，其特征在于，所述密封槽为网格状结构。
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