[实用新型]用于月面巡视器的功率器件加固装置

权利要求书

1.一种用于月面巡视器的功率器件加固装置，包括直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片、印制板、加强筋，其特征在于：在直流无刷电机驱动芯片与印制板之间设有绝缘导热弹性衬垫，在直流无刷电机驱动芯片安装紧固件的位置处与印制板之间设有半固化垫片，在步进电机驱动芯片安装处设有散热板。

2.如权利要求1所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于：所述的绝缘导热弹性衬垫的包络应大于器件包络1mm；半固化垫片的材料为阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板，厚度范围为0.35±0.05mm。

3.如权利要求1所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于：所述的直流无刷电机驱动芯片与印制板的安装孔处及印制板正、反面均覆铜；直流无刷电机驱动芯片腹部、步进电机驱动芯片腹部与印制板接触处覆铜，覆铜与直流无刷电机驱动芯片及步进电机驱动芯片引脚处距离大于1.6mm。

4.如权利要求1所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于：所述的直流无刷电机驱动芯片、散热板、印制板与加强筋通过螺钉连接；螺钉头侧采用硅橡胶QD231进行粘固，螺母或螺纹孔侧采用环氧胶E51进行粘固。

5.如权利要求1至4任意一项所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于：所述的散热板与印制板之间设有绝缘导热衬垫，与PCB相粘合，步进电机驱动芯片与绝缘导热衬垫相粘合，散热板与元器件引脚及焊盘的距离大于1.6mm。