[实用新型]一种三维预烧板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体测试设备，特别是涉及一种三维预烧板。

背景技术

随着电子技术的进步，人们对电子元件可靠性的要求越来越高，一般情况下半导体厂在完成电子元件的制造后都会进行可靠性的测试。目前，通常使用的测试方法为预烧（Burn-in）测试法，用以淘汰生命周期短在早期就会出现故障的电子元件，预烧测试是整个IC制程的最后一步，所谓的预烧测试是指将电子元件（芯片）插入特殊耐高温的预烧板（Burn-in Board）上，并将整个预烧板放入一预烧炉中以超乎一般芯片正常使用环境的高温及高压进行测试，加速芯片的老化，如此，某些因设计或工艺缺陷等造成的先天不良的芯片则会被筛选出来，从而提高芯片的可靠性。

如图1为现有的预烧板示意图，整个预烧板1A拥有完整的测试线路，待测元件插座直接设计在预烧板1A上，将待测元件5A插入待测元件插座4A即可进行预烧测试（预烧板其他测试模块未予以图示）。

目前，预烧板的制造周期一般需要6~8周，制造周期如此之长的主要原因和预烧板本身的设计有关，现有预烧板上的测试线路是整体设计的，制造时必须是一个工序接着一个工序来进行，除制造周期长之外，预烧板上插置的测试芯片（Device Under Test，DUT）较少也是一个问题，预烧板的面积是固定的，则预烧板上能够插置DUT的个数也就确定了，因此，DUT密度受限于预烧板本身的面积而无法扩充。

因此，如何缩短预烧板的制造周期，扩充测试芯片的配置密度是本领域技术人员需要解决的课题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种三维预烧板，用于解决现有技术中预烧板制造周期长、测试芯片配置密度小等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种三维预烧板。

所述三维预烧板至少包括：

预烧板本体；

至少一个模组板插槽，设置在所述预烧板本体表面；

至少一个模组板，其一侧边缘具有与所述模组板插槽相匹配的导电体；所述每一个模组板表面设置有至少一个待测区块；所述每一个模组板通过一个模组板插槽插设在所述预烧板本体上；

待测元件插座，设置于所述待测区块中，用于容置待测元件。

优选地，所述模组板插槽包括金手指插槽。

优选地，所述模组板双面均设置有待测区块。

优选地，每个所述模组板插槽设置有至少一个模组板。

优选地，所述模组板一面设置有待测区块，另一面设置有跳线结构。

优选地，所述每一个模组板具有独立的测试线路。

优选地，所述待测元件通过表面贴装或直插的方式连接到待测元件插座。

如上所述，本实用新型的三维预烧板，具有以下有益效果：通过在预烧板上插置模组板形成三维的设计结构，能够提升预烧板上待测元件的配置密度，并且使得预烧板的制造工序可以分开同时进行，从而缩短预烧板制造周期；另外，预烧板的设计复杂度降低，制造成本也相应降低。

附图说明

图1显示为现有技术的预烧板示意图。

图2显示为本实用新型的三维预烧板未插置模组板的示意图。

图3显示为本实用新型的三维预烧板的模组板单面上插置一个待测元件的示意图。

图4显示为本实用新型的三维预烧板的模组板单面上插置两个待测元件的示意图。

图5显示为本实用新型的三维预烧板的整体示意图。

元件标号说明

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图2至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图2至5所示，本实用新型提供一种三维预烧板，所述三维预烧板至少包括：预烧板本体1、模组板插槽2、模组板3、待测元件插座4。