[实用新型]一种三维预烧板有效
申请号: | 201220680752.3 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN202956474U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 简维廷;张荣哲 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 预烧板 | ||
1.一种三维预烧板,其特征在于,所述三维预烧板至少包括:
预烧板本体;
至少一个模组板插槽,设置在所述预烧板本体表面;
至少一个模组板,其一侧边缘具有与所述模组板插槽相匹配的导电体;所述每一个模组板表面设置有至少一个待测区块;所述每一个模组板通过一个模组板插槽插设在所述预烧板本体上;
待测元件插座,设置于所述待测区块中,用于容置待测元件。
2.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述模组板插槽包括金手指插槽。
3.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述模组板双面均设置有待测区块。
4.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:每个所述模组板插槽设置有至少一个模组板。
5.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述模组板一面设置有待测区块,另一面设置为跳线结构。
6.根据权利要求1或3所述的三维预烧板,其特征在于:所述每一个模组板具有独立的测试线路。
7.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述待测元件通过表面贴装或直插的方式连接到待测元件插座。
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