[实用新型]一种三维预烧板有效

专利信息
申请号: 201220680752.3 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN202956474U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 简维廷;张荣哲 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 预烧板
【权利要求书】:

1.一种三维预烧板,其特征在于,所述三维预烧板至少包括:

预烧板本体;

至少一个模组板插槽,设置在所述预烧板本体表面;

至少一个模组板,其一侧边缘具有与所述模组板插槽相匹配的导电体;所述每一个模组板表面设置有至少一个待测区块;所述每一个模组板通过一个模组板插槽插设在所述预烧板本体上;

待测元件插座,设置于所述待测区块中,用于容置待测元件。

2.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述模组板插槽包括金手指插槽。

3.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述模组板双面均设置有待测区块。

4.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:每个所述模组板插槽设置有至少一个模组板。

5.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述模组板一面设置有待测区块,另一面设置为跳线结构。

6.根据权利要求1或3所述的三维预烧板,其特征在于:所述每一个模组板具有独立的测试线路。

7.根据权利要求1所述的三维预烧板,其特征在于:所述待测元件通过表面贴装或直插的方式连接到待测元件插座。

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