[实用新型]一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具。

背景技术

在半导体封装行业内，现有的TO220F产品封装模具大都没有上模抽芯顶针和下模抽芯顶针，有少数厂家采用下模固定式顶针；用此类模具封装的TO220F产品，散热片极易发生偏位，封装后废品率很高，产品绝缘电压低，因此该问题成为行业内各厂家攻关的热点课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种可有效防止散热片偏位的半导体塑封模具。

为此，本实用新型采用如下技术方案：

一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上下相对设置的上模型腔板及下模型腔板，所述上模型腔板与下模型腔板之间形成有型腔，所述下模型腔板下方设有下模顶针固定板，所述下模顶针固定板上固定有下模顶针且所述下模顶针穿过下模型腔板，所述半导体塑封模具还包括上模顶针、上模顶针固定板及上模抽芯油缸；所述上模顶针固定于上模顶针固定板上并穿过上模型腔板，且上模顶针的针尖部与下模顶针的针尖部相对；所述上模抽芯油缸与上模顶针固定板相连接。

所述半导体塑封模具还包括下模抽芯油缸，所述下模抽芯油缸与所述下模顶针固定板相连接。

所述上模抽芯油缸及下模抽芯油缸均设于下模顶针固定板下方；所述上模抽芯油缸连接有上模抽芯传动板，所述上模抽芯传动板通过上模传动杆与所述上模顶针固定板相连接；所述下模抽芯油缸连接有下模抽芯传动板，所述下模抽芯传动板通过下模传动杆与下模顶针固定板相连接。

所述下模型腔板与下模顶针固定板之间连接有下模弹簧。

所述半导体塑封模具还包括下模板，所述上模抽芯油缸及下模抽芯油缸固定于所述下模板上。

所述半导体塑封模具还包括上模板，所述上模板设于上模顶针固定板上方，且所述上模板与上模顶针固定板之间连接有上模弹簧。

所述上模传动杆与下模传动杆不止一个，且分别在上模抽芯传动板与下模抽芯传动板上均布设置。

本实用新型的有益效果在于：散热片在模具型腔内被上下夹持进而实现稳固定位；上模顶针与下模顶针可灵活夹紧或松开，且夹持力度可灵活掌控；保证了半导体封装件的质量和绝缘性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上下相对设置的上模型腔板4及下模型腔板5，还包括上模顶针12、上模顶针固定板11、上模抽芯油缸8、下模抽芯油缸9、上模板1以及下模板10；上模型腔板4与下模型腔板5之间形成有型腔13，下模型腔板5下方设有下模顶针固定板16，下模顶针14固定于下模顶针固定板16上并穿过下模型腔板5，上模顶针12固定于上模顶针固定板11上并穿过上模型腔板4，且上模顶针12的针尖部与下模顶针14的针尖部相对；上模抽芯油缸8及下模抽芯油缸9均固定于下模板10上，上模抽芯油缸8连接有上模抽芯传动板17，上模抽芯传动板17通过上模传动杆15与上模顶针固定板11相连接；下模抽芯油缸9连接有下模抽芯传动板18，下模抽芯传动板18通过下模传动杆7与下模顶针固定板16相连接；下模型腔板5与下模顶针固定板16之间连接有下模弹簧6；上模板1与上模顶针固定板11之间连接有上模弹簧2；上模传动杆15与下模传动杆7不止一个，且分别在上模抽芯传动板17与下模抽芯传动板18上均布设置。

本实用新型工作原理如下：首先，将引线框架散热片3按要求放置于型腔13内，控制上模抽芯油缸8使其向下拉动上模抽芯传动板17，进而使上模传动杆15带动上模顶针固定板11向下移动，在上模顶针固定板11的带动作用下，上模顶针12向下压在散热片3上表面并保持上模顶针12不动。然后控制下模抽芯油缸9使其将下模抽芯传动板18向上顶起，进而使下模传动杆7带动下模顶针固定板16向上移动，在下模顶针固定板16的带动作用下，下模顶针14向上顶住散热片3的下表面，从而与上模顶针12一起配合实现了对散热片3的上下夹持。实现定位后，向模具中注入塑封料实施芯片的塑封，塑封完成后，反向进行之前操作，时上模顶针12向上移动，使下模顶针14向下移动，完成抽芯动作。如此，在塑封过程中，散热片3不会上下偏移，实现了散热片3的稳固定位，进而保证了产品的最终质量。