[实用新型]一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具

权利要求书

1.一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上下相对设置的上模型腔板（4）及下模型腔板（5），所述上模型腔板（4）与下模型腔板（5）之间形成有型腔（13），所述下模型腔板（5）下方设有下模顶针固定板（16），所述下模顶针固定板（16）上固定有下模顶针（14）且所述下模顶针（14）穿过下模型腔板（5），其特征在于，还包括上模顶针（12）、上模顶针固定板（11）及上模抽芯油缸（8）；所述上模顶针（12）固定于上模顶针固定板（11）上并穿过上模型腔板（4），且上模顶针（12）的针尖部与下模顶针（14）的针尖部相对；所述上模抽芯油缸（8）与上模顶针固定板（11）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，其特征在于，还包括下模抽芯油缸（9），所述下模抽芯油缸（9）与所述下模顶针固定板（16）相连接。

3.根据权利要求2所述的一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，其特征在于，所述上模抽芯油缸（8）及下模抽芯油缸（9）均设于下模顶针固定板（16）下方；所述上模抽芯油缸（8）连接有上模抽芯传动板（17），所述上模抽芯传动板（17）通过上模传动杆（15）与所述上模顶针固定板（11）相连接；所述下模抽芯油缸（9）连接有下模抽芯传动板（18），所述下模抽芯传动板（18）通过下模传动杆（7）与下模顶针固定板（16）相连接。

4.根据权利要求1所述的一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，其特征在于，所述下模型腔板（5）与下模顶针固定板（16）之间连接有下模弹簧（6）。

5.根据权利要求3所述的一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，其特征在于，还包括下模板（10），所述上模抽芯油缸（8）及下模抽芯油缸（9）固定于所述下模板（10）上。

6.根据权利要求1或4所述的一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，其特征在于，还包括上模板（1），所述上模板（1）设于上模顶针固定板（11）上方，且所述上模板（1）与上模顶针固定板（11）之间连接有上模弹簧（2）。

7.根据权利要求3所述的一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，其特征在于，所述上模传动杆（15）与下模传动杆（7）不止一个，且分别在上模抽芯传动板（17）与下模抽芯传动板（18）上均布设置。