[实用新型]发光元件封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置，特别是涉及一种发光元件封装装置。

背景技术

参阅图1，现有的发光元件封装装置会使用已将数个半导体发光元件11串接封装为长条状的半成品12，再加以并联于一个第一电极13及一个第二电极14间，然而对每一个半成品12而言，一旦内部所串接的其中一个半导体发光元件11故障毁损，则该串半成品12上的其他半导体发光元件11也会随之熄灭而无法使用，且由于半导体发光元件11是使用定电流操作，一旦一个半导体发光元件11故障毁损而导致一串半成品12形成开路，会使得原本流至该串半成品12的电流分散注入其他的半成品12，而使得其他半成品12的电流负荷加重，容易引起过热甚至导致逐一烧毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以解决上述问题的发光元件封装装置。

本实用新型发光元件封装装置，包含：一个承载座、一个设置于该承载座的第一电极、一个第二电极，及多个半导体发光元件。

该第二电极与该第一电极沿一个第一方向间隔设置于该承载座且与该第一电极互不接触。

该发光元件封装装置还包含至少一个中间电极及多条金属线。

该中间电极设置于该承载座且位于该第一电极与该第二电极间，并与该第一电极及该第二电极互不接触。

所述半导体发光元件分别沿该第一方向及一个不与该第一方向平行的第二方向间隔排列，并分别包括一个第一端及一个第二端，且在该第一方向上，所述半导体发光元件串接于该第一电极及该第二电极间，所述第一端分别依序电连接于该第一电极与该中间电极，所述第二端分别依序电连接于该中间电极与该第二电极。

所述金属线用于电连接所述半导体发光元件的第二端与在该第一方向上相邻的所述半导体发光元件的第一端。

本实用新型的发光元件封装装置，所述半导体发光元件分别依序以第二端排列设置于该中间电极及该第二电极，且所述金属线分别依序焊接于该第一电极与所述半导体发光元件的第一端，及该中间电极与所述半导体发光元件的第一端。

本实用新型的发光元件封装装置，该中间电极呈长条状并沿该第二方向延伸。

本实用新型的发光元件封装装置，所述半导体发光元件为垂直腔面发射激光元件。

本实用新型的有益效果在于：通过使用该中间电极及所述金属线将每一个半导体发光元件串联及并联，可避免因单一个半导体发光元件毁损而导致整体运作失常。

附图说明

图1是现有一种发光元件封装装置的电路示意图；

图2是本实用新型发光元件封装装置的一个较佳实施例的示意图；

图3是该较佳实施例的局部侧视示意图；及

图4是该较佳实施例的一个电路示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

参阅图2、图3及图4，本实用新型发光元件封装装置的较佳实施例包含一个承载座2、一个设置于该承载座2的第一电极3、一个第二电极4、多个中间电极5、多个半导体发光元件6，及多条金属线7(wirebond)。

在本实施例中，使用多个中间电极5作为说明，但本实用新型发光元件封装装置也可依实际使用上的需求而只包含一个中间电极5，并不限于此。

该第二电极4与该第一电极3沿一个第一方向L1间隔设置于该承载座2且与该第一电极3互不接触。

所述中间电极5设置于该承载座2且位于该第一电极3与该第二电极4间，并与该第一电极3及该第二电极4互不接触。

在本实施例中，该中间电极5呈长条状并沿一个不与该第一方向L1平行的第二方向L2延伸，但不限于此。

所述半导体发光元件6分别沿该第一方向L1及该第二方向L2间隔排列，并分别包括一个第一端61及一个第二端62，且分别依序以第二端62排列设置于该中间电极5及该第二电极4，于该第一方向L1上，所述半导体发光元件6串接于该第一电极3及该第二电极4间，所述第一端61分别依序电连接于该第一电极3与该中间电极5，所述第二端62分别依序电连接于该中间电极5与该第二电极4。

在本实施例中，所述半导体发光元件6为垂直腔面发射激光元件（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光），且所述半导体发光元件6分别依序以第二端62焊接于该中间电极5及该第二电极4，但不限于此。

所述金属线7用于电连接所述半导体发光元件6的第二端62与在该第一方向L1上相邻的所述半导体发光元件6的第一端61。