[实用新型]发光元件封装装置

权利要求书

1.一种发光元件封装装置，包含：一个承载座、一个设置于该承载座的第一电极、一个第二电极，及多个半导体发光元件；

该第二电极与该第一电极沿一个第一方向间隔设置于该承载座且与该第一电极互不接触；

其特征在于：

该发光元件封装装置还包含至少一个中间电极及多条金属线；

该中间电极设置于该承载座且位于该第一电极与该第二电极间，并与该第一电极及该第二电极互不接触；

所述半导体发光元件分别沿该第一方向及一个不与该第一方向平行的第二方向间隔排列，并分别包括一个第一端及一个第二端，且在该第一方向上，所述半导体发光元件串接于该第一电极及该第二电极间，所述第一端分别依序电连接于该第一电极与该中间电极，所述第二端分别依序电连接于该中间电极与该第二电极；

所述金属线用于电连接所述半导体发光元件的第二端与在该第一方向上相邻的所述半导体发光元件的第一端。

2.如权利要求1所述的发光元件封装装置，其特征在于：所述半导体发光元件分别依序以第二端排列设置于该中间电极及该第二电极，且所述金属线分别依序焊接于该第一电极与所述半导体发光元件的第一端，及该中间电极与所述半导体发光元件的第一端。

3.如权利要求2所述的发光元件封装装置，其特征在于：该中间电极呈长条状并沿该第二方向延伸。

4.如权利要求1所述的发光元件封装装置，其特征在于：所述半导体发光元件为垂直腔面发射激光元件。