[实用新型]一种阵列基板及显示装置有效
| 申请号: | 201220653943.0 | 申请日: | 2012-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN203118950U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
| 发明(设计)人: | 崔承镇;金熙哲;宋泳锡;刘圣烈 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1343;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,包括薄膜晶体管TFT和第一透明电极,其特征在于,还包括:
依次形成于阵列基板表面的金属氧化物薄膜、刻蚀阻挡层薄膜和源漏金属层薄膜;
所述金属氧化物薄膜的图形、所述刻蚀阻挡层薄膜的图形以及所述源漏金属层薄膜的图形通过一次构图工艺形成;
通过金属化处理的所述金属氧化物薄膜的图形区域包括所述第一透明电极。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述刻蚀阻挡层的图形位于所述金属氧化物薄膜图形表面,且覆盖TFT的沟道区域。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述通过金属化处理的所述金属氧化物薄膜的图形区域还包括:
半导体有源层,所述半导体有源层位于所述刻蚀阻挡层下;
用于与所述TFT的源极电连接的源连接电极以及第一透明电极;
所述通过构图工艺处理的所述源漏金属层薄膜包括TFT的源极和漏极以及数据线。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
位于透明基板和所述金属氧化物薄膜之间的栅线、栅电极以及公共电极线;
位于所述栅线、所述栅电极以及所述公共电极线和所述金属氧化物薄膜之间的栅绝缘层。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
位于数据线、所述TFT的源极以及所述TFT的漏极的表面的含有第一过孔的钝化层,所述第一过孔贯穿所述钝化层和所述栅绝缘层,露出公共电极线;
位于所述钝化层表面的用于连接所述TFT的源极与源连接电极、所述TFT的漏极与所述第一透明电极的连接电极以及第二透明电极,所述第二透明电极通过所述第一过孔与所述公共电极线电连接。
6.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
位于所述透明基板和所述金属氧化物薄膜之间的栅线、栅电极以及公共电极线;
位于所述栅线、所述栅电极以及所述公共电极线和所述金属氧化物薄膜之间的栅绝缘层,所述栅绝缘层上形成有第二过孔,所述第二过孔用于连接所述第一透明电极与所述公共电极线。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
位于数据线、所述TFT的源极以及所述TFT的漏极的表面的具有第三过孔的钝化层,所述第三过孔贯穿所述钝化层,露出所述TFT的漏极;
位于所述钝化层表面的用于连接所述TFT的源极与所述源连接电极的连接电极以及第二透明电极,所述第二透明电极通过所述第三过孔与所述TFT的漏极电连接。
8.根据权利要求5或7所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一透明电极为像素电极,所述第二透明电极为公共电极;或,
所述第一透明电极为公共电极,所述第二透明电极为像素电极。
9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1至8任一所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





