[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明领域，尤其是指一种LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的成熟，近些年来其在日常生活的应用也愈发的广泛。许多传统的照明灯也开始转化采用LED作为发光单元。然而随着其应用领域的不断扩张，对LED的功率及性能都提出了更高要求，其中配光曲线是性能中很重要的参数，其表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况，它可以用来记录灯具的出光效果。如现有的LED发光单元在封装时通常会配备反光杯，反光杯通常为喇叭形且杯底杯口均成圆形，单纯这种封装结构的LED发光单元灯发出的红、绿、蓝三种基色光的配光曲线往往会出现没有重合在一起，配光曲线不理想，LED灯的光通量不佳、出光效果不理想的问题。究其原因主要体现在LED封装反射杯、LED芯片、透光体搭配欠合理，导致所搭配出来的配光曲线效果不理想。再者现有的LED封装结构中，多用金线完成LED芯片的内外连接然后用环氧树脂封装，这种封装结构热阻高。对于大功率LED而言容易产生散热不良而LED芯片结温度上升和环氧树脂变黄，造成器件的光衰减加速直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效，因此传统封装结构无法适应现下需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种搭配合理且适合大功率的LED封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：一种LED封装结构，它包括绝缘层、LED芯片、反光杯、荧光胶层及电极片；所述电极片包括正电极片和负电极片，正电极片和负电极片固定在所述绝缘层的上表面上；所述反光杯设置于绝缘层上，所述LED芯片设置于反光杯底部，LED芯片外包覆有所述荧光胶层，LED芯片的正、负极引脚伸出所述荧光胶层外且与所述正电极片和负电极片连接；所述反光杯的杯口及杯底呈椭圆形；

上述结构中，它还包括基板和导热层，所述导热层设于所述基板的上，所述绝缘层设于所述导热层的上；

上述结构中，所述基板为金属材料，其底部开有散热槽；

上述结构中，所述导热层采用碳化铝陶瓷材料制成；

上述结构中，所述绝缘层采用绝缘薄膜材料制成；

上述结构中，所述电极片的正电极片包括多个第一金属片，第一金属片通过导线串联呈弧状分布；所述电极片的负电极片包括多个第二金属片，第二金属片通过导线串联呈弧状分布。

相比于常见的LED封装，本实用新型的有益效果在于采用了椭圆形的反射杯，可使得红、绿、蓝（R/G/B）三种配光曲线能达到三线合一的效果，从而使LED灯的出光更饱满，并能改善光斑和光形。此外采用了基板和其上的导热层、绝缘层然后再安装LED芯片和荧光胶层，结构设计更合理，热阻更低，有效增加了产品的使用寿命。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1为本实用新型的结构剖视图；

图2为本实用新型的结构俯视图。

1-基板；2-绝缘层、导热层；3-引脚；4-外罩；5-荧光胶层；6-LED芯片；7-反光杯；8-散热槽；9-电极片；91-第一金属片；92-第二金属片。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实施方式设计一种LED封装结构，它包括基板1绝缘层、导热层2，外罩4、LED芯片6、反光杯7、荧光胶层5及电极片9。

其中，导热层设于所述基板1上，而绝缘层则设于所述导热层的上，最佳的基板1为金属材料，其底部开有散热槽8。最佳的，上述导热层采用碳化铝陶瓷材料制成，而绝缘层采用绝缘薄膜材料制成，有助于进一步减小热阻。

进一步的，上述电极片9包括正电极片和负电极片，最佳的，正电极片包括多个第一金属片91，第一金属片91通过导线串联呈弧状分布，同样，负电极片包括多个第二金属片92，第二金属片92通过导线串联呈弧状分布。电极片9的正电极片和负电极片固定在所述绝缘层的上表面上。

反光杯7同样设置于绝缘层上，所述LED芯片6则设置在反光杯7的底部，LED芯片6外包覆有所述荧光胶层5，荧光胶层5外罩有外罩4。LED芯片6的正、负极的引脚3伸出所述荧光胶层5外且与所述正电极片和负电极片连接。所述反光杯的杯口及杯底呈椭圆形。椭圆形的反光杯形状特别适合蓝、绿色的LED芯片6，从而搭配后可使得红、绿、蓝（R/G/B）三种配光曲线能达到三线合一的效果，使LED灯的出光更饱满，并能改善光斑和光形。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。