[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220641508.6 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203026555U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张际鹏;张衍成;李延超;孙铭泽;孙娇 | 申请（专利权）人： | 吉林省朗星光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 132600 吉林省吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于：它包括绝缘层、LED芯片、反光杯、荧光胶层及电极片；所述电极片包括正电极片和负电极片，正电极片和负电极片固定在所述绝缘层的上表面上；所述反光杯设置于绝缘层上，所述LED芯片设置于反光杯底部，LED芯片外包覆有所述荧光胶层，LED芯片的正、负极引脚伸出所述荧光胶层外且与所述正电极片和负电极片连接；所述反光杯的杯口及杯底呈椭圆形。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：它还包括基板和导热层，所述导热层设于所述基板的上，所述绝缘层设于所述导热层的上。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为金属材料，其底部开有散热槽。
4.如权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热层采用碳化铝陶瓷材料制成。
5.如权利要求1-3任意一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘层采用绝缘薄膜材料制成。
6.如权利要求1-3任意一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述电极片的正电极片包括多个第一金属片，第一金属片通过导线串联呈弧状分布；所述电极片的负电极片包括多个第二金属片，第二金属片通过导线串联呈弧状分布。
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