[实用新型]超薄型均温板

说明书

技术领域

本创作属于散热装置的领域，特别是关于一种结构创新且能有效缩减厚度的超薄型均温板。

背景技术

半导体产业的技术大幅提升，各种如：中央处理器（Central Processing Unit,CPU）、图形处理器（Graphics Processing Units,GPU）及高功率发光二极管芯片等电子组件的尺寸愈来愈小，但是，其使用时的发热量却愈来愈高、单位面积热流密度也愈来愈大，为了维持所述电子组件于许可温度的下运作，最常见的作法就是于所述电子组件上结合各种不同型式的散热器进行散热。

均温板为常见的一种散热器，其具有高热传导率、高热传能力、结构简单、重量轻且不消耗电力等优点，非常符合所述电子组件的散热需求，加上近年来电子产品有逐渐轻薄的趋势，故均温板的应用范围也更加地广泛、普及。请参阅图1，为传统均温板的结构示意图。如图中所示，该均温板1的结构主要包括一壳体11、一毛细组织12及一工作流体13，其中该壳体11包括一上板111及一下板112，该上板111及该下板112的周缘通过冲压而结合成一体，而该毛细组织12布设于壳体11（意即该上板111及该下板112相对的表面）的内表面，并将该工作流体13填注于该壳体11内。使用时，该壳体11接触于所述电子组件发热处为蒸发区，未接处所述电子组件处均为冷凝区，位于蒸发区的该工作流体13吸收热量后而蒸发成为气态，于该冷凝区冷却并释放出潜热而回复成液态，通过该毛细组织12及重力导引该工作流体13回流至蒸发区。再者，该均温板1为了提升散热效率及使用时的强度，也会在该上板111及该下板112之间设有多个导热柱体113，不仅可增加该下板112的热传导效率，也能有效提升该壳体11的组装强度。

然而，该毛细结构12由金属粉末经高温烧结制程而凸设于该壳体11的内表面，由于形状复杂且高度不一，且必须留有该工作流体13流动时所需的空间，因此，该壳体11的该上板111及该下板112进行接合时，需使用较厚的板材以达到稳固固定的功效；再者，所述散热柱体113也必须通过适当的方式而固定在该壳体11内。综上所述，因此，目前传统均温板1于成型后的厚度都超过2.8mm，相对地，其重量也会大幅提高，导致后续应用范围大受限制。

发明内容

有鉴于此，本创作的一目的，旨在提供一种超薄型均温板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金属层的黏合件结构，且该板材的内面设有向内凹入的流道结构，据而有效缩减其组装后的厚度，且能确保工作流体使用时的流动空间。

本创作的次一目的，旨在提供一种超薄型均温板，进一步使用了表面具有黏合用金属层的多个导热柱，据而提高其导热效果及组装强度。

本创作的另一目的，旨在提供一种超薄型均温板，于邻近所述导热柱及所述黏合件黏接处设有导流槽结构，以避免黏合时，呈熔融状态的所述金属层流入该流道内而影响散热效果，故能够有效提升组装时的良率。

为达上述目的，本创作的超薄型均温板，其厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体可于该第一流道进行流动。

其中，该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面，且该第一金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一，经熔融后而作为黏合用途，以将该第一板材、该黏合件及该第二板材黏合成一体。

于一实施例中，本创作的该超薄型均温板，更具有一第二流道，布设于该第二板材的一面，使该第一流道与该第二流道相对，以提高其散热效率。

于一实施例中，本创作的该超薄型均温板，更具有多个导热柱，所述导热柱设于该容置空间内，且所述导热柱的二端分别连接于该第一板材及该第二板材的内表面，且于所述导热柱的表面同实施方式设有一第二金属层，其熔融后而可黏合于该第一板材及该第二板材的内表面。再者，该第二金属层同样以电镀、涂布或化学方式设于所述导热柱的表面，且该第二金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一。