[实用新型]超薄型均温板

权利要求书

1.一种超薄型均温板，其特征在于，所述超薄型均温板厚度为0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，所述超薄型均温板包括：

一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；

一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；

一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；

一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及

一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体能于该第一流道进行流动。

2.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面。

3.如权利要求1或2所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一。

4.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，更具有一第二流道，布设于该第二板材的一面，使该第一流道与该第二流道相对。

5.如权利要求1或4所述的超薄型均温板，其特征在于，更具有多个导热柱，所述导热柱设于该容置空间内，且所述导热柱的二端分别连接于该第一板材及该第二板材的内表面。

6.如权利要求5所述的超薄型均温板，其特征在于，更具有一第二金属层，该第二金属层设于所述导热柱的表面柱体没有内外表面之分，经加热后而黏合于该第一板材及该第二板材的内表面。

7.如权利要求6所述的超薄型均温板，其特征在于，该第二金属层以电镀、涂布或化学方式设于所述导热柱的表面。

8.如权利要求7所述的超薄型均温板，其特征在于，该第二金属层的材质选自镍、锡或铜其中之一。

9.如权利要求5所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一流道及该第二流道对应该黏合件及所述导热柱，而分别设有多个第一导流槽及多个第二导流槽，以填置呈熔融状态的该第一金属层及该第二金属层。

10.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，填充该工作流体于该容置空间时，同步进行抽真空。