[实用新型]冷却水循环铜管有效
| 申请号： | 201220632745.6 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202996795U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王炜;谢伟皓;许国清 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F28F9/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却 水循环 铜管 | ||
【权利要求书】：
1.一种冷却水循环铜管，其特征在于，包括固件脚、铜管及固定件，所述固定脚包括上下两个铜块，形状设计贴合铜管，采用所述上下两个铜块夹紧铜管，并使用至少2个固定件进行固定。
2.如权利要求1所述的冷却水循环铜管，其特征在于，所述固定件为螺丝。
3.如权利要求1所述的冷却水循环铜管，其特征在于，有一所述固定件的底部穿过所述固定脚，用于将所述冷却水循环铜管，固定在高密度等离子设备上。
4.如权利要求1-3任一项所述的冷却水循环铜管，其特征在于，所述铜管用除铜管以外的其他金属管代替。
5.如权利要求1-3任一项所述的冷却水循环铜管，其特征在于，所述铜块用除铜块以外的其他金属块代替。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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