[实用新型]一种屏蔽罩及其电子产品

说明书

技术领域

本实用新型属于通讯领域，特别涉及一种屏蔽罩及其电子产品。

背景技术

目前大多数电子产品为了提高电磁屏蔽性能，在关键器件之外都设有屏蔽罩，大多数屏蔽罩中设有多个隔腔。通过隔腔减弱器件之间的电磁干扰。

器件包括芯片，当芯片发热功率较大时，必须在芯片顶部添加散热器将其温度控制在合理的范围内，以保证芯片可靠性与使用寿命。当前很多诸如手机、数据卡、MP3、MP4等终端设备，为了减小体积，出现了高密度布局的PCB（PrintedCircuit Board，印刷电路板）板设计，从而引入了单板及器件的散热问题。

现有集成芯片的EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性）屏蔽与散热需求同时存在。给该类芯片添加传统的散热器与屏蔽罩。其结构如下所述：PCB板上设有芯片，芯片上罩设有屏蔽罩，在芯片与屏蔽罩之间设有导热界面材料，屏蔽罩上方设有散热器，散热器和屏蔽罩之间也设有导热界面材料。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

1、现有的散热器与屏蔽罩结合的结构，占用空间大，不利于产品小型化设计；

2、散热器与屏蔽罩的加工工艺复杂、生产效率低；

3、散热器的固定难度大；

4、生产制作成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供了一种组装简单，生产成本低，并具有屏蔽和散热功能的屏蔽罩。

本实用新型还提供一种带有上述屏蔽罩的电子产品。

为了实现上述目的,一方面是：本实用新型提供一种屏蔽罩，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。

结合第一方面，在第一种可能实现的方式中，所述本体的材质为不锈钢、铝合金、洋白铜或马口铁。

结合第一方面，在第二种可能实现的方式中，所述高导热材料为石墨膜、铜箔、铝箔或陶瓷。

结合第一方面，在第三种可能实现的方式中，所述辐射增强材料为油漆、涂料、塑料、内含碳纳米管的涂层或直接对所述高导热材料的表面进行氧化处理形成的氧化层。

结合第一方面、第一种、第二种、第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连；所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连，或通过涂覆、喷射、氧化使辐射增强材料直接附着在高导热材料表面。

另一方面是：本实用新型还提供一种电子产品，包括所述的屏蔽罩。

结合另一方面，在第一种可能实现的方式中，所述电子产品包括PCB板，所述PCB板上设有芯片，所述芯片外设有本体，所述芯片与本体之间设有导热界面材料。

结合另一方面和第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述电子产品为手机，所述高导热材料能够延伸到所述本体之外。

结合另一方面和第一种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述电子产品为数据卡，所述高导热材料绕PCB板包裹一圈，形成套筒。

结合另一方面和第一种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述电子产品为网关、机顶盒、平板电脑或固定台。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：本实用新型通过在本体外部依次设有高导热材料和辐射增强材料，在达到屏蔽的同时兼具散热的功能，具有组装简单，生产制作成本低优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的屏蔽罩与PCB板结合的结构示意图。

附图中，各标号所代表的组件列表如下：

1.本体，2.高导热材料，3.辐射增强材料，4.PCB板，5.芯片，6.导热界面材料。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

参见图1，一种屏蔽罩，包括本体1，本体1外部设有高导热材料2，高导热材料2表面设有辐射增强材料3。