[实用新型]一种屏蔽罩及其电子产品有效
| 申请号： | 201220632014.1 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202979570U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 阳军;邹杰;周列春;李华林 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 及其 电子产品 | ||
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本体的材质为不锈钢、铝合金、洋白铜或马口铁。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述高导热材料为石墨膜、铜箔、铝箔或陶瓷。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述辐射增强材料为油漆、涂料、塑料、内含碳纳米管的涂层或直接对所述高导热材料的表面进行氧化处理形成的氧化层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连；所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连，或通过涂覆、喷射、氧化使辐射增强材料直接附着在高导热材料表面。
6.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩。
7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设有芯片，所述芯片外设有本体，所述芯片与本体之间设有导热界面材料。
8.根据权利要求6或7所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为手机，所述高导热材料能够延伸到所述本体之外。
9.根据权利要求6或7所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为数据卡，所述高导热材料绕所述PCB板包裹一圈，形成套筒。
10.根据权利要求6或7所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为网关、机顶盒、平板电脑或固定台。
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