[实用新型]MEMS芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风用MEMS芯片。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。

MEMS麦克风中都含有一个MEMS芯片，常规的MEMS芯片包括基底以及设置在所述基底上由电极板、隔离垫和一个膜片组成的声学传感元件，所述电极板与所述膜片分别与第一电极和第二电极电连接，这种结构的MEMS芯片，由于膜片常规设计是单一结构形式，此种结构在膜片剧烈振动时容易导致膜片破碎或在粘接到电极板上，影响产品的声学性能，由此需要设计一种新型的MEMS芯片。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种膜片不易破碎且在振动时不易粘接到电极板上的一种MEMS芯片。

本实用新型的MEMS芯片，包括基底以及设置在所述基底上以此由电极板、隔离垫和膜片组成的声学传感元件，所述基底上设有基底孔，所述电极板与所述膜片分别电连接第一电极和第二电极，所述电极板上设有极板孔，其中，所述膜片上设有加强固定所述膜片的加强筋,所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑，所述支撑与所述加强筋对应设置。

一种优选的技术方案，所述加强筋的数量为两条，所述两条加强筋之间交叉设置。

一种优选技术方案，所述加强筋与所述膜片一体设置。

一种优选技术方案，所述加强筋端部设置在所述隔离垫上。

一种优选技术方案，所述基底孔由下向上孔径逐渐减小，所述基底孔最小尺寸小于所述隔离垫内部尺寸。

 利用上述根据本实用新型的MEMS芯片，由于MEMS芯片，包括基底以及设置在所述基底上以此由电极板、隔离垫和膜片组成的声学传感元件，所述电极板与所述膜片分别电连接第一电极和第二电极，其中，所述膜片上设有加强固定所述膜片的加强筋，所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑，所述支撑与所述加强筋对应设置,由于加强筋的存在增强了膜片的刚性，防止膜片在剧烈振动时导致膜片破碎或粘接到电极板上的现象，确保了膜片的完整性；所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑,通过支撑可以对电极板起到支撑效果，在确保膜片的完整性和对电极板的支撑效果的情况下确保了产品的性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例MEMS芯片的剖面图。

图2是本实用新型实施例MEMS芯片的俯视图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

 实施例：图1是本实用新型实施例MEMS芯片的剖面图；图2是本实用新型实施例MEMS芯片的俯视图，如图1、图2所示，本实用新型的MEMS芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上以此由电极板2、隔离垫3和膜片4组成的声学传感元件，所述基底1上设有基底孔10，所述电极板2与所述膜片4分别电连接第一电极4a和第二电极4b，所述电极板2上设有极板孔21，其中，所述膜片4上设有加强固定所述膜片4的加强筋41，增强了膜片的刚性，防止膜片在剧烈振动时导致膜片破碎或粘接到电极板2上的现象；同时在所述基底孔10内设有支撑所述电极板2的支撑11，所述支撑11与所述加强筋41对应设置，对电极板2起到支撑效果。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述加强筋41的数量为两条，所述两条加强筋41之间交叉设置，具有更强的加强膜片4刚性的效果。

作为实现本实用新型一种优选技术方案，所述加强筋41与所述膜片4一体设置，一体成型，便于设计加工。                                      

作为实现本实用新型一种优选技术方案，所述加强筋41端部设置在所述隔离垫3上，具有更好的支撑膜片的效果。

作为实现本实用新型一种优选技术方案，所述基底孔10由下向上孔径逐渐减小，所述基底孔10最小尺寸小于所述隔离垫3内部尺寸，便于支撑由电极板2、隔离垫3和膜片4组成的声学传感元件。