[实用新型]MEMS芯片有效
| 申请号： | 201220626627.4 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202957972U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS芯片，包括基底以及设置在所述基底上以此由电极板、隔离垫和膜片组成的声学传感元件，所述基底上设有基底孔，所述电极板与所述膜片分别电连接第一电极和第二电极，所述电极板上设有极板孔，其特征在于：所述膜片上设有加强固定所述膜片的加强筋,所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑，所述支撑与所述加强筋对应设置。
2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于：所述加强筋的数量为两条，所述两条加强筋之间交叉设置。
3.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于：所述加强筋与所述膜片一体设置。
4.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于：所述加强筋端部设置在所述隔离垫上。
5.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于：所述基底孔由下向上孔径逐渐减小，所述基底孔最小尺寸小于所述隔离垫内部尺寸。
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