[实用新型]一种基板切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示面板领域，尤其涉及一种基板切割装置。

背景技术

目前，在制造显示设备的显示面板时，通常首先制备整张的大尺寸基板，在整张的大尺寸基板制备完成后，再通过基板切割装置将整张的大尺寸基板切割成若干个小尺寸基板。

现有技术中，基板切割装置包括刀轮和刀头，刀轮从刀头处获得切割基板的压力，通过旋转并在刀轮提供的压力的作用下切割基板。在基板切割装置切割基板的过程中，刀轮沿着设置于大尺寸基板的每个小尺寸基板边缘的切割线进行切割，整个切割过程中，刀头为刀轮提供的压力是固定的。正常情况下，由于基板本身的材质均匀且连续，固定压力下的切割会使该基板产生均匀的纵向裂纹，之后，可以向基板施加外力使其沿着该纵向裂纹纵向扩散，最终基板沿上述切割线分离而分裂成用于制造显示面板的基板单体。

然而，近年来随着窄边框技术逐渐成熟，窄边框显示设备日益普及。在窄边框显示设备中，显示面板的有效显示区域的外围区域很小，显示面板的有效显示区域到其边缘的距离只有几毫米乃至一毫米，即切割线会非常靠近甚至接触有效显示区域，例如切割线可能与封框胶相接触，亦即切割线底部的基板的材质并不是均匀且连续的，因此，在刀轮沿着切割线切割窄边框显示基板时，如果依然通过刀轮提供的固定压力切割基板，可能导致发生基板切割不良，基板不能在刀轮切割的作用下正常发生断裂，在基板断裂处会残留基板的碎屑。这种不良容易在显示面板的后续装配工序中造成显示面板的损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例的主要目的在于，提供一种基板切割装置，能够有效避免基板切割不良。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种基板切割装置，包括刀头、支架和刀轮，所述支架连接到所述刀头，所述刀轮以可旋转的方式设置在所述支架上，所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供切割基板的压力，所述刀轮旋转并在所述压力的作用下切割基板，其中：

所述基板切割装置还包括压力调节器，所述压力调节器与所述刀头相连接以调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力。

具体的，所述压力调节器可设置在所述刀头的内部，或者，所述压力调节器也可设置在所述刀头的外部。

可选的，在本实用新型的一个实施例中，所述基板切割装置还包括移动轴，所述刀头连接到所述移动轴，所述移动轴的移动带动所述刀头、支架和刀轮移动，以将所述刀头、支架和刀轮移动到切割基板的位置。

举例而言，在本发明的一个实施例中：

所述压力调节器可包括接收部和与所述接收部相连接的压力控制部，所述压力控制部与所述刀头相连接；

所述接收部接收用户设定的基板特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力；

所述压力控制部在所述刀轮切割所述基板特定切割位置时，调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力，使所述提供的压力为所述特定切割位置对应的压力。

其中，所述压力调节器还可包括显示屏，与所述接收部相连接以显示所述用户设定的特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力。

其中，所述压力调节器还包括语音提示器，与所述接收部相连接以提示接收到的基板特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力的信息。

其中，所述压力调节器还包括数字亮键，与所述接收部相连接以提示接收到的基板特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力的信息。

举例而言，在本发明的一个实施例中：

所述压力调节器可包括基板厚度检测器和与所述基板厚度检测器相连接的压力控制部，所述基板厚度检测器设置在所述刀头或所述支架上，所述压力控制部与所述刀头相连接；

所述基板厚度检测器检测所述刀轮正下方的基板厚度，所述压力控制部根据所述基板厚度检测器检测到的厚度，调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力，使所述刀头提供的压力随着所述基板厚度检测器检测到的厚度的不同而不同。

具体而言，所述基板厚度检测器可以为距离传感器。

其中，所述压力调节器还可包括与所述压力控制部相连接的存储器，所述存储器中存储有基板厚度与所述刀头提供的压力的对应关系；

所述压力控制部根据所述基板厚度检测器检测到的厚度，读取所述存储器中存储的所述对应关系，调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力，以使所述刀头提供的压力为所述基板厚度检测器检测到的厚度与所述刀头提供的压力的对应关系所指示的压力。