[实用新型]一种基板切割装置

权利要求书

1.一种基板切割装置，包括刀头、支架和刀轮，所述支架连接到所述刀头，所述刀轮以可旋转的方式设置在所述支架上，所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供切割基板的压力，所述刀轮旋转并在所述压力的作用下切割基板，其特征在于：

所述基板切割装置还包括压力调节器，所述压力调节器与所述刀头相连接以调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力。

2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述压力调节器设置在所述刀头的内部，或者，所述压力调节器设置在所述刀头的外部。

3.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述基板切割装置还包括移动轴，所述刀头连接到所述移动轴，所述移动轴的移动带动所述刀头、支架和刀轮移动，以将所述刀头、支架和刀轮移动到切割基板的位置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的基板切割装置，其特征在于，

所述压力调节器包括接收部和与所述接收部相连接的压力控制部，所述压力控制部与所述刀头相连接；

所述接收部接收用户设定的基板特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力；

所述压力控制部在所述刀轮切割所述基板特定切割位置时，调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力，使所述提供的压力为所述特定切割位置对应的压力。

5.根据权利要求4所述的基板切割装置，其特征在于，

所述压力调节器还包括显示屏，与所述接收部相连接以显示所述用户设定的特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力。

6.根据权利要求4所述的基板切割装置，其特征在于，

所述压力调节器还包括语音提示器，与所述接收部相连接以提示接收到的基板特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力的信息。

7.根据权利要求4所述的基板切割装置，其特征在于，

所述压力调节器还包括数字亮键，与所述接收部相连接以提示接收到的基板特定切割位置和与所述特定切割位置对应的压力的信息。

8.根据权利要求1至3任一项所述的基板切割装置，其特征在于，

所述压力调节器包括基板厚度检测器和与所述基板厚度检测器相连接的压力控制部，所述基板厚度检测器设置在所述刀头或所述支架上，所述压力控制部与所述刀头相连接；

所述基板厚度检测器检测所述刀轮正下方的基板厚度，所述压力控制部根据所述基板厚度检测器检测到的厚度，调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力，使所述刀头提供的压力随着所述基板厚度检测器检测到的厚度的不同而不同。

9.根据权利要求8所述的基板切割装置，其特征在于，所述压力调节器还包括与所述压力控制部相连接的存储器，所述存储器中存储有基板厚度与所述刀头提供的压力的对应关系；

所述压力控制部根据所述基板厚度检测器检测到的厚度，读取所述存储器中存储的所述对应关系，调节所述刀头通过所述支架向所述刀轮提供的压力，以使所述刀头提供的压力为所述基板厚度检测器检测到的厚度与所述刀头提供的压力的对应关系所指示的压力。

10.根据权利要求9所述的基板切割装置，其特征在于，所述基板厚度检测器包括距离传感器。